Super Talent выпускает 4-Гб наборы памяти DDR2-800
BlackCat @ 00:09
Пока в наших форумах идёт активное обсуждение того, как скоро играм понадобится 4 Гб оперативной памяти (и большинство из пользователей склоняются к тому, что такой объём не лишний уже сегодня, благодаря тому, что на оптимизацию своих продуктов разработчики не желают тратить слишком много ресурсов), производители модулей памяти уже готовы к такой ситуации.

Очередным из них, представившим 4-гигабайтные наборы DDR2-800, стала компания Super Talent со своими T800UX4GC5. Каждый из таких наборов объёдиняет в себе два модуля небуферируемой памяти выполненной в 240-контактном форм-факторе.
_http://www.ixbt.com/news/digimage/bcat/st_4gb/1.jpg
Заявленные тайминги составляют 5-5-5-15 при номинальном напряжении 2,1 В. В модулях использованы чипы в упаковке FBGA.

Охлаждение обеспечивается фирменными алюминиевыми радиаторами Super Talent HE.

Новинки поступят в продажу уже на текущей неделе, а рекомендуемая производителем цена набора составит 438 долларов.

Источник: Super Talent Technology

(C)_www.ixbt.com

Разгон памяти DDR2-800: какая пара по 1 Гбайт лучше?
" Память DDR2-800 становится стандартом, в результате чего снижаются цены, да и совместимость с материнскими платами улучшается. Мы решили отобрать девять 1-Гбайт модулей PC2-6400 и посмотреть, как они справляются с разгоном. Какие из современных недорогих модулей можно рекомендовать оверклокерам?"

Обновление подсистемы памяти для Vista: OCZ Vista Upgrade за $340
30 марта 2007, 16:33
Редакции THG.ru стало известно, что некоторые сетевые магазины начали продажу комплектов памяти OCZ Vista Upgrade. Данный комплект предоставляет емкость 4 Гбайт (2 x 2 Гбайт). Модули памяти, синхронизированные на работу при частоте 667 МГц, доступны по цене $340.

К сожалению, данную цену нельзя назвать небольшой. Особенно если учитывать тайминги, которые составляют CL5-5-5-15. Впрочем, мы уверены, что при этих таймингах данные модули памяти будут способны работать на частоте 800 МГц.
http://www.thg.ru/technews/images/ocz-300307.jpg
Помимо этого комплекта памяти, компания планирует начать поставки OCZ DDR2 PC2-6400 Vista Performance Gold 4GB Dual Channel, отличающихся от OCZ Vista Upgrade лишь частотой работы.

(C)_www.thg.ru

OCZ выпускает модули PC2-6400 с параметром Command Rate 1T
BlackCat @ 10:33
Новые модули, сертифицированные для систем NVIDIA SLI, представила OCZ Technology. Модули PC2-6400 SLI-Ready DDR2 не бьют частотных рекордов, но отличаются минимально возможным параметром Command Rate, составляющим 1T.

Отметим, что ранее производитель уже анонсировал память с аналогичными параметрами, но её работоспособность в таком режиме гарантировалась лишь на одной системной плате - DFI NF590 SLI-M2R.

Тайминги вновь представленных модулей весьма агрессивны, что позволит достичь неплохой производительности владельцам как SLI-систем, так и обычных ПК.
_http://www.ixbt.com/news/digimage/bcat/ocz_1t/1.jpg
Технические характеристики OCZ PC2-6400 SLI-Ready DDR2:
Рабочая частота: 800 МГц
Тайминги: 4-4-4-15 1T (CAS-TRCD-TRP-TRAS)
Объём: 1 Гб или комплект из двух модулей по 1 Гб
Тип: 240-контактные небуферируемые модули DIMM
Рабочее напряжение: 2,1 В (2,3 В в режиме Extended Voltage Protection)

Источник: OCZ Technology

(C)_www.ixbt.com

Virtium представляет малогабаритные модули DDR2 для встраиваемых приложений
Accent @ 23:34
По традиции, конференция по встраиваемым системам (Embedded Systems Conference) стала местом презентации новых решений – напомним, в рамках этого мероприятия компания AMD представила плату для разработчиков, намеревающихся использовать в своих проектах процессоры для разъема AMD Socket S1 и чипсет AMD M690. Компания Virtium Technology, специализирующаяся на модулях памяти для встраиваемых систем, объявила о выпуске модулей памяти DDR2 сверхмалых профилей: Very Low Profile (VLP) и Ultra Low Profile (ULP). Как утверждается, модули не просто соответствуют стандарту JEDEC, но и превосходят его требования с некоторым запасом.

Были представлены модели шести типов: DDR2 VLP SODIMM, VLP SO-RDIMM, VLP SO-CDIMM, ULP Mini-RDIMM, ULP RDIMM и ULP UDIMM.

По сравнению с требованиями JEDEC новые модули VLP имеют большую плотность – до 4 Гб; модули ULP – высоту 0,70 дюйма (17,8 мм), а не 0,72 дюйма (18,3 мм), как предписывает стандарт. Модули VLP рассчитаны на эксплуатацию в так называемом промышленном диапазоне температур, а ULP – в расширенном промышленном диапазоне температур. Таким образом, они прекрасно подходят для установки в оборудование средств связи и промышленной автоматики (AdvancedTCA, AdvancedMC, MicroTCA, PicoTCA, AMC и PICMG SBC).

Источник: Virtium Technology

(C)_www.ixbt.com

OCZ PC2-9200 Reaper HPC: пока что - самая быстрая память с охлаждением на тепловых трубках
Accent @ 07:30
Компания OCZ Technology, специализирующаяся на высокопроизводительной оперативной памяти, представила модули OCZ PC2-9200 Reaper HPC (Heat Pipe Conduit) Edition. Как ясно из названия, в системе охлаждения модулей, помимо радиаторов, используются тепловые трубки, что, по мнению компании, повышает эффективность ее работы.

Созданная специалистами OCZ Technology конструкция позволяет быстро отводить тепло от участков радиатора, расположенных рядом с наиболее чувствительными к перегреву элементами – микросхемами памяти. За счет этого, как утверждается, удается улучшить качества модулей, востребованные при эксплуатации на повышенных частотах, и повысить надежность работы.
_http://www.ixbt.com/short/images/Reaper_HPC_1_.jpg
Модули PC2-9200 Reaper HPC (1150 МГц, CL 5-5-5) «оптимизированы для новейших системных плат» и будут доступны в виде комплектов суммарным объемом 2 Гб (2 x 1024 Мб), рассчитанных на работу в двухканальных конфигурациях. Рекомендованное напряжение питания – 2,3 В. Как и в случае других модулей памяти OCZ Technology, новинки сопровождаются пожизненной гарантией.

Напомним, в феврале компания представила модули PC2-8500 Reaper HPC.

Источник: OCZ Technology

(C)_www.ixbt.com

Очень дешевая DDR2 для ноутбуков от Corsair
03 апреля 2007, 17:05
Редакции THG.ru стало известно, что онлайн-магазин NewEgg начал продажи комплекта памяти CORSAIR ValueSelect 2GB (2 x 1GB) по цене $130. Модули синхронизированы на работу при частоте 667 МГц, и предназначены для ноутбуков, то есть они выполнены в форм-факторе SO-DIMM.

Сумма, которую просят за данный комплект памяти действительно очень низкая. Несколько месяцев назад такой комплект памяти, состоящий из двух модулей емкостью по 1 Гбайт, обошелся бы в сумму трехкратно превышающую запрошенные $130.
http://www.thg.ru/technews/images/co...2gb-030407.jpg
Если объем оперативной памяти вашего ноутбука составляет 512 Мбайт или 1 Гбайт, то вполне разумно потратиться на CORSAIR ValueSelect 2GB. Естественно, в случае, если материнская плата ноутбука не поддерживает частоту 667 МГц, то память перейдет в режим DDR2-553 или DDR2-400.

(C)_www.thg.ru

Тест двухканального комплекта памяти G.Skill F2-6400CL4D-2GBHK объемом 2x1Гб
"В самом начале 2007 года тайваньская компания G.Skill, широко известная в кругах компьютерных энтузиастов, выпустила несколько новых двухканальных комплектов оперативной памяти стандарта DDR2. С одним из них – G.Skill F2-6400CL4D-2GBHK – мы и познакомим вас в небольшой сегодняшней статье.

Память поставляется в небольшой картонной коробочке с изображением на лицевой стороне болида F1 команды Рено прошлогодней раскраски"

Дефицит и дороговизну DDR3-1333 компенсируют модули DDR2-1333
Lexagon / 12.04.2007 09:10 / ссылка на материал / версия для печати
Чипсет nForce 680i SLI уже давно предлагает поддержку памяти DDR2-1200 путём разгона, но сопутствующее такому режиму эксплуатации высокое напряжение безопасным для микросхем памяти не является. Между тем, оверклокерам хочется непрерывно наращивать частоту памяти. Неужели единственным способом дальнейшего повышения пропускной способности подсистемы памяти является переход на DDR-3?

Известно, что поддержку DDR3-1333 предложит выходящий в третьем квартале этого года чипсет Intel X38. Очевидно, память этого типа будет дефицитной и дорогой, да и достаточно высокие задержки пока не внушают доверия. Как сообщает сайт The Inquirer, уже в следующем месяце на рынке начнут появляться комплекты памяти типа DDR2-1333 объёмом 2 x 1 Гб, способные работать при значении таймингов 5-5-5-8. Скорее всего, необходимым условием функционирования в таком режиме станет повышение напряжения питания до 2.4-2.5 В, что небезопасно в долгосрочной перспективе. Однако, коллеги считают, что производители модулей памяти могут решить проблему как путём подбора более выносливых микросхем, так и путём использования эффективных систем охлаждения.

К началу Computex 2007 в июне свои комплекты DDR2-1333 представят многие производители модулей памяти. Появятся и более доступные комплекты DDR2-800 объёмом 2 х 2 Гб, к концу года они могут обзавестись таймингами 3-3-3-5. Что касается модулей памяти типа DDR3-1333, то первое время они могут прилагаться к материнским платам на основе чипсета Intel X38, чтобы лишить владельца платы необходимости искать их самостоятельно.

(C)_www.overclockers.ru

Chaintech выходит на рынок с новыми модулями памяти
12 апреля 2007, 21:12
Не так давно редакцией THG.ru сообщалось, что компания Chaintech решила выйти на рынок памяти, представив общественности Apogee GT DDRII 800. Спустя месяц стало известно, что производитель выпустил модулей памяти Apogee GT DDRII 1066.

Согласно заявлениям компании, новые модули будут великолепно сочетаться с процессорами Intel Core 2 Duo/Extreme/Quad или же AMD Athlon 64/64 X2/FX. Кроме того, Apogee GT DDRII 1066 обладают очень низкими задержками, правда, компания решила не раскрывать точные цифры. Впрочем, если учесть, что Apogee GT DDRII 800 работают с задержками 4-4-4-12, то тайминги новых Apogee GT DDRII 1066 представить не сложно.
http://www.thg.ru/technews/images/apogee_gt-090307.jpg
Компания также заявляет, что пропускная способность Apogee GT DDRII 1066 на 32% больше, чем DDRII 800. Модули использую архитектуру 64M x 8 BGA чипов, что дает объем 1 Гбайт.

(C)_www.thg.ru

Dataram: 8-Гб RDDR2-модули ОЗУ для серверов Sun
13.04.2007 [16:48], Александр Будик
Известный производитель памяти для серверов и рабочих станций Dataram Corporation сообщил о доступности на рынке 16-Гб (2 х 8 Гб) наборов модулей ОЗУ для систем Sun Fire X4100 M2 и X4200 M2 компании Sun Microsystems. Благодаря новым 8-Гб модулям владельцы этих серверных машин смогут установить до 64 Гб памяти.

16-Гб наборы памяти включают две планки RDDR2-667 с коррекцией ошибок (ECC). Новинки поддерживают технологию Chipkill (усовершенствованная ECC), позволяющую увеличить надежность системы. Новые продукты имеют пожизненную гарантию производителя. Код изделия: DRSX4200M2/16GB.


(C)_3dnews.ru

IDF Spring 2007: Intel разрабатывает стеклянную память
18.04.2007 [09:48], Тимур Садыков
Полупроводниковый гигант планирует в рамках IDF озвучить новые подробности относительно собственного типа памяти. Пока лишь известно, что компания Intel в данный момент готовит производство своей собственной памяти с изменением фазового состояния (phase change memory, PCM), которая носит обозначение PRAM.
http://www.3dnews.ru/_imgdata/img/2007/04/18/46194.jpg
Известно, что такая память будет энергонезависимой подобно флэш-памяти. Далее, скорость записи и чтения такой памяти будут на уровне типичных модулей памяти DDR, доступных на рынке уже сегодня. Но главной особенностью PRAM-памяти является материал, из которого она будет изготавливаться. В данном случае материалом служит стекло, которое позволяет обеспечивать фактически бесконечный срок службы. Известно также, что применение стекла при создании памяти дает возможность функционирования при частом изменении сопротивления вследствие воздействия тепла, генерируемого электрическими потоками.

(C)_3dnews.ru

Micron удалось снизить энергопотребление модулей памяти DDR2 почти вдвое
Accent @ 11:31
Компания Micron Technology представила семейство модулей памяти Aspen Memory, характеризующееся пониженным энергопотреблением. По утверждению производителя, речь идет о первых в отрасли изделиях с пониженным напряжением питания (LV DDR2) и сокращенным количеством чипов (reduced chip count, RCC). Первые модели нового семейства предназначены для серверов (модули FBDIMM); в будущем компания рассчитывает расширить предложение за счет модулей для других категорий вычислительной техники.

Сегодняшние компоненты DDR2 обычно работают при напряжении питания 1,8 В. Применив новые технологии производства и несколько нововведений в области схемотехники, специалистам Micron удалось понизить напряжение питания DDR2 до 1,5 В. Еще одним резервом понижения оказался переход на чипы памяти большей плотности – 1 гигабит вместо 512 мегабит, позволивший сократить количество компонентов в расчете на один модуль. Суммарное снижение энергопотребления, по оценке компании, доходит до 50%.

Первые изделия семейства Aspen Memory уже доступны OEM-заказчикам. Список новинок включает модули MT9GTF12872FY-667 (объем - 1 Гб, логическая организация - 128 x72, тип - DDR2-667, задержки - 5-5-5), MT9GTF12872FY-53E (1 Гб, 128 x72, DDR2-533, 4-4-4), MT18GTF25672FDY-667 (2 Гб, 256 x72, DDR2-667, 5-5-5), MT18GTF25672FDY-53E (2 Гб, 256 x72, DDR2-533, 4-4-4) и MT36GTF51272FY-667 (4 Гб, 512 x72, DDR2-667, 5-5-5).

Источник: Micron Technology

(C)_www.ixbt.com

Серия памяти для "избранных" от GeIL
20.04.2007 [16:40], Тимур Садыков
Американская компания GeIL, специализирующаяся на выпуске памяти, анонсировала новую серию “Esoteria Series”. В соответствии с современным понятием "эзотерия", подразумевающем тайные учения, предназначенные только для посвященных, новая серия памяти ориентирована на узкий круг самых требовательных пользователей.
http://www.3dnews.ru/_imgdata/img/2007/04/20/46524.jpg
Очевидно, что в гонках, как и на войне – нет места ничему лишнему. Так и почти каждый элемент дизайна новых модулей направлен на улучшение характеристик памяти. В частности, инженеры компании GeIL применили углеродной волокно, производимое небезызвестной BMW Tuner-Vorsteiner, обладающей уникальными технологиями, применяемыми в Формуле-1. Для того, чтобы воспользоваться преимуществом высоких технологий распределения тепла, сотрудникам компании придется подгонять радиаторы из углеродного волокна вручную. В итоге, по заявлению представителей компании, получились модули памяти с большим разгонным потенциалом и высокой стабильностью.

Краткие характеристики:
DDR2 PC2-6400 800 МГц или DDR2 PC2-8500 1066 МГц;
До 2 Гб в двухканальном исполнении (2х1 Гб);
Тайминги 4-4-4-12;
Напряжение 2,1В – 2,5В;

Apacer представила 4 Гб модули FB-DIMM для серверов Apple
20.04.2007 [17:51], Вячеслав Кононов
Компания Apacer Technology Inc., одна из первых компаний, начавших сотрудничество с компанией Intel по развитию технологии буферизированной памяти (FB-DIMM), выпустила модули DDR2 с частотой 667 МГц типа FB-DIMM для использования в серверах 1U Xserve компании Apple. Объем представленных модулей варьирует от 512 мегабайт до 4 гигабайт, что является самым высоким объемом подобного вида модулей на сегодняшний день.
http://www.3dnews.ru/_imgdata/img/2007/04/19/46498.jpg
Напомним, что серверы пятого поколения компании Apple – Xserve – оснащены двумя двухъядерными 64-разрядными процессорами Intel Xeon с тактовой частотой до 3,0 ГГц. Архитектура с высокой пропускной способностью включает два слота PCI Express x8, две независимые системные шины с частотой 1,33 ГГц для каждого процессора и восемь слотов DIMM. При использовании модулей DDR2 FBDIMM от компании Apacer, общий объем серверной памяти может достигать 32 гигабайт.

Как утверждается в официальном пресс-релизе, тестовая лаборатория компании Apacer проводит тщательное испытание каждого модуля, чтобы обеспечить максимальную совместимость и надежность работы FB-DIMM на сервере Apple Xserve. Компания предоставляет бессрочную гарантию на модули DDR2667 МГц FB-DIMM для серверов 1U Xserve компании Apple.

(C)_3dnews.ru

Технология TSV помогла Samsung существенно повысить плотность памяти
Accent @ 10:45
Компания Samsung Electronics объявила о разработке, в которой используется технология «связи сквозь кремний» (through silicon via, TSV). Как сообщается, это достижение поможет вскоре создать модули памяти, которые превзойдут существующие образцы по показателям размера, скорости и энергопотребления.

«Упаковка» новой памяти, формируемая на уровне кремниевой пластины (wafer-level-processed stacked package, WSP) состоит из четырех типов DRAM DDR2 плотностью 512 Мбит – другими словами, итоговая плотность равна 2 Гбит. Используя TSV-продукты плотностью 2 Гбит, Samsung может создать первые 4-Гб модули памяти DIMM с использованием технологии WSP.
_http://www.ixbt.com/short/images/l_070423_1_.jpg
В выпускаемой сегодня памяти MCP, чипы соединены между собой проволочными проводниками, проложенными в пространстве между ними. В случае WSP, непосредственно в толще кремния лазерным лучом «вырезаются» микроскопические отверстия, которые, будучи заполнены проводником (медью) избавляют от необходимости оставлять зазоры между чипами для прокладки проводников по бокам. По утверждению Samsung, это дает возможность создавать более компактные микросхемы.

Специальные меры позволили также повысить производительность и снизить энергопотребление новой памяти.

Напомним, о своих успехах в технологии TSV совсем недавно сообщала компания IBM.

Источник: Samsung

(C)_www.ixbt.com

Buffalo: память DDR3 "D3/1066 series" и "D3/1066X2 series" будет выпущена еще до конца этого месяца
BESS! @ 15:57
Сегодня японская компания Buffalo сообщила о том, что еще до конца апреля начнет поставки высокоскоростных модулей памяти следующего поколения (DDR3): "D3/1066 series" и "D3/1066X2 series".
_http://www.ixbt.com/short/images/d3_1066-1g_t_bw.jpg
Память Buffalo "D3/1066 series" и "D3/1066X2 series" будет доступна в наборах из 512 и 1024-Мб модулей. Она имеет пониженное относительно DDR2 энергопотребление (примерно на 40%), а ее рабочее напряжение составляет 1,5 В (против 1,8 В у DDR2).

Ассортимент новой памяти будет представлен в таком виде:
D3/1066-512M: 1066 МГц SDRAM (PC3-8500) 240Pin DIMM / 512 Мб — 315 долл.
D3/1066-1G: 1066 МГц SDRAM (PC3-8500) 240Pin DIMM / 1024 Мб — 595 долл.
D3/1066-512MX2: 1066 МГц SDRAM (PC3-8500) 240Pin DIMM / 512 Мб ×2 — 630 долл.
D3/1066-1GX2: 1066 МГц SDRAM (PC3-8500) 240Pin DIMM / 1024 Мб ×2 — 1140 долл.

Такие модули памяти будут востребованы в ПК на основе платформ с чипсетом Intel Bearlake (в середине 2007 года), а также в ПК на платформах компании AMD, которые должны появиться в 2008 году.

Источник: Buffalo

И снова о DDR3
Bugz @ 15:17
Как мы знаем, память типа DDR3 появится уже в следующем квартале. По понятным причинам, наиболее заинтересована в её продвижении компания Intel и производители памяти. Как известно, одним из достоинств DDR3 является пониженное энергопотребление. Так, память DDR3-800, DDR3-1067 и DDR3-1333 потребляет на 28%, 17% и 5% меньше энергии, чем DDR2-800, соответственно:
_http://www.ixbt.com/short/images/ddr3-power.jpg
Если верить Ким Гйоу Джунг (Kim Gyou Joong), представителю компании Samsung Electronics, DDR3 будет быстрее DDR2 благодаря меньшим значениям CAS. По его словам, DDR2-533 (CL 4-4-4), DDR2-667 (CL 5-5-5) и DDR2-800 (CL6-6-6) имеют CAS, равную 15 нс. В то же время, CAS для DDR3-1066 (7-7-7), DDR3-1333 (8-8-8), и DDR3-1600 (9-9-9) будет равны 13,125 нс, 12 нс и 11,25 нс. Ведь, чем выше рабочая частота памяти, тем короче каждый цикл, а, значит, и общая задержка.
_http://www.ixbt.com/short/images/ddr3-latency-imporvement.jpg
Конечно же, данное сравнение нельзя назвать корректным, оно может служить лишь дополнением к тому факту, что DDR3 позволяет поднять "частотный потолок" памяти. Вряд ли DDR3-800 будет быстрее DDR2-800 в общем случае.

В соответствии с планами Samsung, чипы DDR3-800/1066 будут выпущены на рынок уже в текущем квартале, а DDR3-1666 - в третьем квартале 2007 года. DDR3-800/1066 для мобильных приложений увидит свет лишь в первом квартале 2008 года, а DDR3-1333 - в начале 2009 года.
_http://www.ixbt.com/short/images/ddr3-hb.jpg
По мнению Intel, DDR3 станет основной технологией памяти для ПК в 2009 году. С ней согласна и аналитическая компания iSuppli.

Источник: HKEPC

(C)_www.ixbt.com

Buffalo начнет продажи DDR3-памяти уже в конце апреля
26.04.2007 [17:28], Александр Будик
Японская компания Buffalo планирует начать продажи своих новых модулей памяти типа DDR3 уже до конца этого месяца, о чем она сообщила в своем пресс-релизе. Вначале новинки будут доступны только на японском рынке.
http://www.3dnews.ru/_imgdata/img/2007/04/26/46994.jpg
Линейка модулей ОЗУ включает наборы 2 х 512 Мб (D3/1066-512MX2), 2 x 1 Гб (D3/1066-1GX2), а также одиночные модули емкостью 512 Мб (D3/1066-512M) и 1 Гб (D3/1066-1G). Как нетрудно догадаться по названиям моделей, все модули могут работать на частоте 1066 МГц (PC3-8500). Как и ожидалось, ориентировочные розничные цены на новую память без преувеличения "зашкаливают":

D3/1066-512M - $318 (37700 йен);
D3/1066-1G - $600 (71000 йен);
D3/1066-512MX2 –$632 (75000 йен);
D3/1066-1GX2 - $1190 (141000 йен).

Напомним, что для DDR3-памяти компания Intel предложит свои наборы системной логики семейства Bearlake. На мартовской выставке CEBIT’07 многие производители материнских плат уже продемонстрировали свои решения на базе чипсетов “3 Series” с поддержкой DDR3.

(C)_3dnews.ru

Тепловые трубки для охлаждения памяти – на поток?... [27.04.2007 13:17:00]
Компания OCZ Technology, одной из первых введя для охлаждения модулей памяти пассивные теплорассеиватели на основе тепловых трубок, начала использовать столь нетрадиционную систему охлаждения для рядовой, в общем-то, памяти. Официальным анонсом компания объявила о выпуске двух двухканальных 2-ГБ комплектов стандарта DDR2-800 оборудованных радиаторами с тепловой трубкой:

http://www.fcenter.ru/images/whatnew.../27/reaper.jpg
Тепловые трубки для памяти DDR2-800

Впрочем, один из новых комплектов PC2-6400 Reaper получил индекс EB – Enhanced Bandwidth, что означает улучшенную пропускную способность модулей. Данный комплект ориентирован на последние топовые наборы системной логики компании NVIDIA, в частности на nForce 680i. Благодаря специальной записи в SPD-регистрах модулей инструкций NVIDIA EPP, в материнских платах на основе чипсетов NVIDIA модули PC2-6400 Reaper EB автоматически установятся в минимальные тайминги – CL4-3-3, тогда как "не-EB" редакция будет работать только с таймингами CL4-4-4.
В остальном новинки отметить нечем. Их официальная страничка находится здесь. Автор: GreenCo

(C)_www.fcenter.ru

OCZ: память PC2-6400 Reaper Enhanced Bandwidth Edition для nForce 680i
BESS! @ 17:49
Компания OCZ Technology сообщила сегодня о расширении модельного ряда памяти PC2-6400 серии Reaper. Reaper Enhanced Bandwidth Edition — память, специально разработанная и оптимизированная для работы с чипсетом NVIDIA nForce 680i.
_http://www.ixbt.com/short/images/Reaper_HPC.jpg
Утверждается, что PC2-6400 Reaper EB повысит эффективность полосы пропускания благодаря оптимизации задержек между чипсетом и памятью. Новые 800-МГц модули памяти Reaper EB имеют пониженные относительно обычных Reaper HPC (Heat Pipe Conduit) задержки: CL4-3-3 против CL4-4-4.

Поддерживается новыми модулями PC2-6400 Reaper и профайлы EPP (Enhanced Performance Profiles), позволяющие осуществлять авторазгон на nForce-системах. Так же на месте и оригинальная система охлаждения, представленная ранее.

PC2-6400 Reaper HPC EB будут доступны в наборах 2 Гб (2x1024 Мб), подобранных для гарантированной работы в двухканальном режиме.

Источник: OCZ

(C)_www.ixbt.com

Модули DDR3-1066 продаются в Японии
Lexagon / 29.04.2007 12:56 / ссылка на материал / версия для печати
Всю неделю перед нашими глазами появлялись фотографии материнских плат на базе чипсетов поколения Bearlake. Часть этих материнских плат оснащалась исключительно слотами DIMM для памяти типа DDR-3, другие платы объединяли слоты DIMM этого типа с разъёмами под модули DDR-2. Эксперты пока осторожно оценивают перспективы экспансии памяти типа DDR-3 на рынок, но с появлением материнских плат на базе чипсета Intel P35 дело сдвинется с мёртвой точки. Напомним, что чипсет Intel X38, анонс которого состоится в следующем квартале, должен поддерживать исключительно память типа DDR-3. Владельцы материнских плат на его основе будут вынуждены покупать память соответствующего типа. Можно ли её купить уже сейчас? Да, можно, если вы живёте, например, в Японии.

В японские магазины на этой неделе поступили модули памяти типа DDR3-1066 (CL7) объёмом 512 Мб и 1 Гб производства компании CFD - D3U1066K-512 и D3UK1066K-1G соответственно. Каждый модуль упакован в отдельную коробку.
http://www.overclockers.ru/images/ne...29/ddr3_01.jpg
Напряжение питания памяти типа DDR-3 снижено с 1.8 В до 1.5 В. Данные модули основаны на чипах ELPIDA.
http://www.overclockers.ru/images/ne...29/ddr3_02.jpg
Можете сравнить модуль типа DDR-3 (на фото снизу) с модулем типа DDR-2 (на фото сверху).
http://www.overclockers.ru/images/ne...29/ddr3_03.jpg
В Японии модуль DDR3-1066 объёмом 512 Мб стоит $183, модуль DDR3-1066 объёмом 1 Гб стоит $363. Сравнивая эти суммы с ценами российской розницы, не забывайте о том, что Япония является достаточно "дорогой страной".

(C)_www.overclockers.ru

Память Hynix DDR3 сертифицирована Intel, массовый выпуск DDR3 в третьем квартале 2007 года

Как сообщает источник, компания Hynix Semiconductor сообщила о том, что получила сертификацию на свою новую продукцию, модули памяти стандарта DDR3 емкостью 1 Гб, от Intel.
Новые сертифицированные 1-Гбит компоненты DDR3 SDRAM производятся по 80-нм техпроцессу. Из них собираются небуферизованные модули Unbuffered-DIMM DDR3 емкостью 1 и 2 Гб. Как и сообщалось ранее, эта память работает на частотах 800 и 1066 МГц, а ее рабочее напряжение питания 1,5 В.
Тайминги 800-МГц памяти составляют 5-5-5 и 6-6-6, а для 1066-МГц модулей это уже 7-7-7. Напомним, что DDR3 потребляет энергии меньше примерно на 25%, чем DDR2 (другие производители заявляют о 40% разнице между DDR2 и DDR3).
Массовое производство 1-Гб модулей памяти стандарта DDR3 компания все также планирует начать в третьем квартале этого года. В конце 2007 года планируется перейти на 66-нм нормы производства.
Источник: ixbt.com

Память Hynix типа DDR-3 проходит сертификацию Intel
Lexagon / 02.05.2007 08:22 / ссылка на материал / версия для печати
Первые модули памяти типа DDR-3 уже появились в японских магазинах. Торопиться покупать их особого смысла нет, поскольку цены ещё высоки, а совместимых материнских плат в продаже нет. Тем не менее, этот прецедент может говорить о начале поставок памяти типа DDR-3 на рынок. Как же обстоят дела с официальной сертификацией памяти этого типа?

Сайт DigiTimes вчера сообщил, что компания Hynix получила от Intel сертификат одобрения на свои 80 нм микросхемы DDR-3 плотностью 1 Гбит, используемые для производства небуферизованных модулей памяти DDR3-800 (5-5-5 и 6-6-6) и DDR3-1066 (7-7-7) объёмом 1 Гб и 2 Гб. Эти модули работают при номинальном напряжении 1.5 В, уровень энергопотребления снижен на 25% по сравнению с памятью типа DDR-2.

Массовое производство памяти типа DDR-3 компания Hynix планирует развернуть в третьем квартале этого года. К концу 2007 года Hynix начнёт переход на 66 нм техпроцесс. По оценке аналитического агентства iSuppli, к концу 2008 года доля DDR-3 в общих объёмах поставок оперативной памяти достигнет 25%, в 2010 году DDR-3 начнёт доминировать. Очевидно, что в этом году спрос на DDR-3 будет относительно вялым, большинство производителей материнских плат готово в первую очередь предложить продукты на базе Intel P35 с поддержкой DDR-2, и только потом думать о поддержке DDR-3 силами этого чипсета.

(C)_www.overclockers.ru

Corsair готовит модули DDR3-1066 с таймингами 6-6-6-24
Lexagon / 02.05.2007 15:24 / ссылка на материал / версия для печати
Многие наши читатели удручены значениями таймингов первых модулей DDR-3, однако не все отдают себе отчёт в том, что для памяти этого типа абсолютные величины задержек не будут катастрофическими, и память типа DDR-3 с таймингами 7-7-7 не будет работать так же медленно, как DDR-2 с аналогичными значениями таймингов. Пропускная способность возрастёт, уровень энергопотребления снизится, а разгонный потенциал наверняка улучшится. Осталось только дождаться заметного снижения цен на память типа DDR-3, но это случится не ранее следующего года.

Мы уже начали привыкать, что модули DDR3-1066 работают с таймингами 7-7-7, тогда как тайминги 6-6-6 могут продемонстрировать только модули типа DDR3-800. Как сообщает сайт Chile Hardware, компания Corsair готовит к выпуску модули памяти DDR3-1066 объёмом 1 Гб, работающие при значении таймингов 6-6-6-24. Эти модули основаны на чипах памяти производства Elpida. Поставки этих модулей должны начаться через две недели, в настоящее время они проверяются на совместимость с материнскими платами.
http://www.overclockers.ru/images/ne...corsair_01.jpg
Кстати, сегодня нам удалось развеять распространяемый некоторыми сайтами миф о том, что анонс чипсетов Bearlake может состояться в мае. Знакомые со свежими планами компании Intel источники подтвердили, что анонс чипсетов этого семейства по-прежнему намечен на июнь 2007 года. Стало быть, особой необходимости в скором выходе на рынок модулей памяти типа DDR-3 сейчас нет. Хотелось бы верить, что и другие производители модулей памяти начнут борьбу за снижение задержек DDR-3, и пугающие номинальные значения таймингов будут реабилитированы в ходе реальных тестов.

P.S. По данным сайта The Inquirer, первые обзоры материнских плат на базе чипсетов семейства Bearlake будут опубликованы уже 9 мая. Очевидно, непосредственно поставки материнских плат начнутся ближе к июню.

(C)_www.overclockers.ru

Новая память для Xserve
Apacer Technology выпустила модули памяти типа FB-DIMM DDR2 с частотой 667 МГц для использования в серверах 1U Xserve компании Apple. Объем модулей может варьироваться от 512 Мбайт до 4 Гбайт - что является максимумом в своем классе на сегодняшний день. Пятое поколение серверов 1U компании Apple - Xserve построено на базе двух двухъядерных 64-разрядных процессоров Intel Xeon частотой до 3 ГГц и управляется операционной системой Mac OS X Server. Архитектура с высокой пропускной способностью включает два слота PCI Express x8, независимые системные шины частотой 1,33 ГГц для каждого процессора, 4 Мбайт кэша второго уровня L2 и восемь слотов DIMM. Вышеуказанные характеристики позволяют в несколько раз повысить производительность нового поколения серверов по сравнению с предшествующей моделью Apple Xserve G5. А при использовании модулей DDR2 FB-DIMM компании Apacer, общий объем серверной памяти может достичь 32 Гбайт. Для обеспечения максимальной совместимости и надежности работы FB-DIMM на Apple Xserve тестовая лаборатория компании Apacer проводит тщательное испытание каждого модуля. Компания предоставляет бессрочную гарантию на модули DDR2667 МГц FB-DIMM для серверов 1U Xserve компании Apple.
osp.ru

Сэмплы чипов DDR2-1066 от Micron
05.05.2007 [11:14], Александр Будик
Компания Micron Technology выпустила первую небольшую партию чипов памяти типа DDR2-1066 с плотностью 1 Гбит. Память DDR2-1066 по производительности на 33% превышает DDR2-800. Основными областями применения новой высокопроизводительной памяти станут приложения, связанные с редактированием видео, а также требовательные игры.

Чипы Micron производятся по 78-нм проектным нормам и рассчитаны на напряжение питания 1,8 В. Плотность в 1 Гбит позволит создавать модули ОЗУ емкостью от 512 Мб до 2 Гб. Стоит отметить, что внедрение в производство чипов DDR2-1066 поддерживается такими компаниями, как AMD, VIA Technologies и SiS. Напомним,что AMD планирует внедрить интегрированный контроллер памяти типа DDR2-1066 в процессоры поколения Stars.

Гигабитные чипы Micron пока доступны только партнерам компании в небольших количествах. Массовое производство намечено на третий квартал 2007 года.

(C)_3dnews.ru

Изучаем параметры DDR3
"Стандарт Double Data Rate 3 является логическим продолжением цепочки SDR-DDR-DDR2. Как многие знают, отличие DDR от SDR состояло в том, что передача данных по интерфейсу происходила на обоих фронтах опорной частоты, а не по положительному фронту, как у SDR. Таким образом, за один такт передавалось вдвое больше информации. Чтобы информацию с вдвое большей скоростью передать контроллеру, она должна и поступать их чипов вдвое быстрее. Это реализовано с помощью удвоения внутренней ширины модуля памяти. При этом за одну команду чтения мы получаем сразу n единиц данных. Такая архитектура была названа n-prefetch. Общая формула расчёта – 2^n prefetch, где n – поколение устройства памяти. У DDR1 одной командой передаётся 2 единицы данных, у DDR2 – 4, соответственно у DDR3 – 8. При этом минимальное значение Burst Length (параметра, определяющего длину считываемого за раз пакета данных) соответственно равно 2, 4 и 8.

Понятно, что с переходом на новое поколение количество данных, передаваемых интерфейсом за такт, не меняется, иначе менялось бы название (QDR, ODR). Меняется только ширина внутренней шины модуля. Таким образом, в модуле DDR 400 опорная частота составляет 200МГц (DDR), частота чипов 200МГц (2n-prefetch). В модулях DDR2-800 опорная частота равна 400МГц (DDR), внутренняя частота чипов – 200МГц (4n-prefetch). В модуле DDR3-800 опорная частота равна 400МГц, а частота чипов – 100МГц (8n-prefetch).

Отсюда становится ясно, почему всё время растут тайминги памяти. Если чипам нужно 10нс для тайминга CL (это CL=2 на DDR400), то в модуле DDR2-800 этот тайминг будет равняться 4, при той же частоте чипов, т.к. абсолютное значение времени не изменилось (10нс), а относительное (из-за уменьшения вдвое длительности одного такта) увеличилось вдвое. Для DDR3-1600 этот тайминг уже будет составлять 8 тактов. Хочется добавить по поводу таймингов при одинаковой частоте интерфейса – DDR2-800 и DDR3-800, к примеру. Тайминги у них равны, а вся разница вытекает из обкатанности одного процесса к моменту выпуска другого поколения, то есть из-за сравнения необкатанной новой технологии и обкатанной старой."

добавлено через 2 минуты
OCZ снижает негативное влияние от "фрагментации" оперативной памяти...
[08.05.2007 14:45:00]
Компания OCZ Technology выпустила официальный пресс-релиз, сообщающий о готовности компании поставлять уникальную память в стандарте DDR2. Уникальность новых модулей PC2-5400 Titanium AM2 Limited Edition (DDR2-667) заключается в переводе адресации столбцов планки памяти со стандартных 10 разрядов на 11. Подобную адресацию, сообщает компания, поддерживают контроллеры микропроцессоров компании AMD для разъёма Socket AM2:

http://www.fcenter.ru/images/whatnew...an_ddr2_dc.jpg
Только для AMD Socket AM2: DDR2-дискриминация от OCZ

На практике 11-битная адресация означает повышение размера запрашиваемой контроллером памяти процессора страницы вдвое: с 8 Кб до 16 Кб. Реальные приложения, мотивирует свой подход OCZ, редко формируют запросы оптимально соответствующие объёму одной страницы. Для чтения даже минимально превышающих размер страницы данных требуется обращение контроллера к следующей странице, что приводит к задержкам в расчётах. Удвоенный объём страницы позволит контроллеру выполнять массивные вычисления не меняя адресную строку.
Обладатели систем на базе платформ Intel лишены возможности воспользоваться новинкой компании OCZ. Об этом недвусмысленно намекает надпись на лейбле (см. фото). Впрочем, даже владельцы систем на Socket AM2 не на всех приложениях смогут увидеть прирост производительности от использования планок уникального дизайна. Эффект от применения памяти PC2-5400 Titanium AM2 Limited Edition будет заметен при обработке массивных графических данных: при расчёте CAD-моделей, обработке видео, работе с фильтрами в Adobe Photoshop.
Память PC2-5400 Titanium AM2 будет поставляться в двухканальных 4-ГБ наборах. Её тайминги равны CL5-5-5-15. Напряжение питания 1.8-2.0 В. Автор: GreenCo

(C)_www.fcenter.ru

OCZ представляет специальную память для процессоров AMD
Lexagon / 09.05.2007 08:12 / ссылка на материал / версия для печати
Производители модулей памяти перестают довольствоваться стандартными решениями. Они не только увеличивают частоты и снижают тайминги, но и вводят различные расширения, позволяющие модулям памяти работать эффективнее в составе определённых платформ. Примером может служить инициатива NVIDIA по внедрению расширений EPP.

Оказывается, модули памяти могут иметь ещё более ярко выраженную привязку к конкретной платформе. Компания OCZ Technology в понедельник анонсировала модули памяти серии PC2-5400 Titanium AM2 Special Edition. Они оснащаются фирменными теплораспределителями Titanium XTC, работают в режиме DDR2-667 при таймингах 5-5-5-15 и напряжении 1.8-2.0 В, поставляются в двухканальных комплектах 2 х 2 Гб. Между тем, их основная особенность заключается в оптимизации под использование с процессорами AMD в исполнении Socket AM2. Эта оптимизация настолько серьёзная, что использовать данные модули памяти в составе платформы на базе процессоров Intel нельзя.
http://www.overclockers.ru/images/ne.../09/ocz_01.jpg
Интегрированный контроллер памяти процессоров AMD поддерживает адресацию с использованием 11-разрядных столбцов и размером страницы 16 Кбит. Стандартные контроллеры памяти, встречающиеся в составе других платформ, используют 10-разрядные столбцы и размер страницы 8 Кбит. Новые модули памяти OCZ позволяют максимально эффективно использовать возможности встроенного контроллера памяти процессоров AMD. При такой организации доступа к памяти каждая страница размером 16 Кбит может содержать 2048 точек входа. Это позволяет контроллеру памяти процессоров в исполнении Socket AM2 оставаться на одной странице в два раза дольше по сравнению со "стандартным" контроллером памяти. Увеличенный размер страницы позволяет повысить производительность системы при работе в приложениях с интенсивным использованием графики - например, в САПР-программах и Adobe Photoshop, а также приложениях для редактирования видео.

Модули памяти серии AM2 Special Edition ориентированы на использование в 64-битных операционных системах. Неслучайно их объём равен 2 Гб, в совокупности они позволяют увеличить объём оперативной памяти до 4 Гб или 8 Гб - в зависимости от количества слотов DIMM на материнской плате. Как и все модули памяти OCZ, они снабжаются пожизненной гарантией, которая не теряется при эксплуатации модулей при напряжении 2.1 В.

(C)_www.overclockers.ru

Тест двухканального комплекта памяти Super Talent T1000UX2G4 объемом 2x1Гб
"И снова сегодня тестируем память. На сей раз свой двухканальный комплект предоставила на тесты североамериканская компания SuperTalent, с продукцией которой постоянные посетители Overclockers.ru уже хорошо знакомы. Основное отличие памяти SuperTalent T1000UX2G4 от продукции конкурентов, предлагающих в этом сегменте рынка модули с эффективной частотой в 1000 МГц, заключается в заниженных таймингах работы памяти. Но обо всем по-порядку."

Радиатор на оперативку своими руками.
"Ни для кого не секрет, что залогом хорошей производительности ПК является не только хороший процессор, но и оперативная память. Если нет возможности купить высокопроизводительный процессор, то можно приобрести более дешевый и разогнать его до уровня старших собратов. С процессорами вроде все понятно, что же касается оперативки, то здесь аналогично (берем например DDR2 667 и гоним до уровня DDR2 800, или же DDR400 до уровня DDR500). Теперь возникает вопрос в стабильности ОЗУ при не штатных режимах работы (уровень выделения тепла пропорционально возрастает частоте памяти). Такие уважаемые производители, как OCZ, Kingston и др., снабжают свои модули ОЗУ системой охлаждения, но заплатить соответствующую сумму не каждый готов.
В этой статье я расскажу как легко и эффективно можно сделать радиатор на ОЗУ (СТАТЬЯ ОРИЕНТИРОВАННА НА НАЧИНАЮЩИК ПОЛЬЗОВЕТЕЛЕЙ ПК). Так же хочу заметить, что для тех, кто не собирается разгонять ОЗУ, нет смысла тратить свои силы и свое время на перечисленные ниже манипуляции, ибо на штатных режимах оперативка не существенно греется."

OCZ анонсирует память для модернизации ноутбуков...
[12.05.2007 12:32:00]
Компания OCZ Technology по сравнению с тем ассортиментом памяти, который она поддерживает для рынка настольных компьютеров, для рынка ноутбуков не имеет столь широкого предложения SODIMM-модулей. Но в дальнейшем игнорировать данное направление она не может. Сегодняшняя OCZ – это уже не узкий специалист по продвижению планок памяти для энтузиастов. Компания осваивает продажу многих видов "сопутствующих" товаров – блоков питания, систем охлаждения, графических адаптеров, периферии, флэш-накопителей и ряд других направлений на компьютерном рынке. На этом фоне расширяющийся рынок ноутбуков требует к себе особого внимания. Через два-три года он начнёт становиться доминирующим на рынке персональных компьютеров. Готовиться к этому надо заблаговременно.
Официальным пресс-релизом компания OCZ Technology анонсировала модули SODIMM довольно большого объёма – 2-ГБ стандарта PC2-5400 (DDR2-667):

http://www.fcenter.ru/images/whatnew.../12/sodimm.jpg
"Массовые" 2-ГБ SODIMM от компании OCZ

По словам компании, она выпустила продукцию достойного качества с пожизненной гарантией и весьма привлекательной ценой. Новые SODIMM компании ориентированы на экономных пользователей планирующих перейти на Windows Vista, требования которой к объёму бортовой памяти уже стали притчей во языцех.
Анонсированные сегодня планки SODIMM помогут облегчить жизнь лишь пользователям ноутбуков начиная с прошлогодней платформы Intel Napa (Centrino 3). О пользователях более ранних платформ Intel, эксплуатирующих мобильные компьютеры с подсистемой памяти DDR, производители как-то забыли. По своему опыту скажу, задача купить нынешней зимой DDR-модуль SODIMM оказалась весьма непростой, хотя именно ноутбуки конфигураций двух-трёх летней давности более всего нуждаются в расширении подсистемы памяти. Даже невзирая на Windows Vista. Автор: GreenCo

(C)_www.fcenter.ru

PC2-9200 и PC2-10000 SDRAM: ультраскоростная память от Corsair и OCZ
"Даже если вы специально не следите за рынком памяти, то наверняка заметили, что за последний год частоты модулей DDR2 SDRAM возросли весьма незначительно. В конце лета прошлого года в нашей лаборатории тестировались модули DDR2-1100 от Corsair и OCZ, после выпуска которых производители DDR2 SDRAM для энтузиастов долгое время не могли предложить ничего принципиально нового. Незначительные подвижки в направлении роста скорости памяти стали происходить лишь совсем недавно, компании Corsair удалось подвинуть верхнюю планку частоты своих модулей до 1250 МГц, а OCZ продвинулась до отметки в 1200 МГц. Такие относительно вялые телодвижения поставщиков памяти для энтузиастов отнюдь не случайны. Объясняются они двумя причинами.

Во-первых, до недавнего времени выпускать более быструю память банально не имело особого смысла. В сверхскоростной DDR2 SDRAM не испытывали потребности даже продвинутые пользователи и поборники оверклокинга. Распространённые на рынке наборы логики для процессоров Core 2 Duo производства компании Intel могли задействовать память с частотами 1200 МГц и выше лишь при достаточно серьёзном разгоне CPU. Причём, получаемый за счёт применения такой памяти выигрыш в производительности был эфемерен, аналогичного быстродействия можно достичь и при использовании DDR2-800 SDRAM с агрессивными задержками. Что же касается систем с процессорами семейства Athlon 64, то их вообще можно не брать в рассмотрение ввиду потери к ним интереса со стороны основной массы энтузиастов и игроков. Иными словами, для возникновения спроса на память с высокими частотами должны были набрать популярность наборы логики нового поколения."

Первый взгляд на DDR3
изучаем новое поколение памяти DDR SDRAM, теоретически и практически
"По материалам наших ежегодных iТогов по десктопной оперативной памяти (см., например, материалы за 2004, 2005 и 2006 год) легко заметить, что наиболее приоритетным направлением развития технологии оперативной памяти DDR SDRAM уже который год подряд является дальнейшее увеличение ее пропускной способности (напрямую зависящей от ее тактовой частоты) и снижение задержек. На втором месте по важности, пожалуй, располагается уменьшение ее энергопотребления и, наконец, увеличение емкости отдельных компонентов (микросхем) и модулей памяти в целом. По-видимому, реализация первого направления считается наиболее важной, в связи с чем происходит практически непрерывно (в рамках одной и той же ступени эволюции технологии — например, плавный переход от DDR2-400 к DDR2-800 и выше), тогда как реализация остальных из перечисленных выше задач, как правило, требует определенного эволюционного скачка в технологическом развитии (например, перехода от технологии DDR к технологии DDR2). Действительно, простое увеличение частоты шины памяти сказывается на ее энергопотреблении явно не положительным образом, поэтому для решения задачи снижения энергопотребления требуются иные подходы. Более того, ситуация, как правило, осложняется тем, что решение этой задачи несколько противоречит «генеральной линии» развития технологий памяти, которая, напомним, заключается в достижении все больших пропускных способностей (частот) и все меньших задержек. И правда, хорошо известно, что первые варианты памяти типа DDR2 ощутимо проигрывали их «равночастотным» аналогам типа DDR по задержкам. Тем не менее, неограниченный рост частот (и снижение задержек) в рамках одной и той же технологии памяти невозможен — он ограничен вполне определенными физическими причинами (прежде всего, тепловыделением), поэтому «эволюционные скачки» в развитии технологий памяти все же необходимы, и обусловлены они не только заботой о меньшем потреблении энергии."

Расширен список сертифицированных DDR3-чипов
15.05.2007 [18:19], Александр Будик
С приближением эры DDR3 всё больше производителей памяти сообщают о своих разработках и сертифицированных продуктах. Недавно мы узнали о том, что сертификацию компании Intel успешно прошла Hynix Semiconductor, нельзя не отметить и компанию Samsung Electronics, которая на сегодняшний день уже имеет более двух десятков (!) сертифицированных DDR3-решений.

На днях о прохождении тестирования памяти типа DDR3 для работы с платформами Intel также заявила и компания Micron Technology. Процедуру валидации прошли её гигабитные DDR3-чипы, произведенные по 78-нм проектным нормам.

DDR3-компоненты Micron Technology имеют пропускную способность 800 и 1066 мегатранзакций в секунду и способны работать на тактовых частотах 400 и 533 МГц соответственно. При этом вольтаж составляет 1,5 В, а потребляемая мощность уменьшена на 30% по сравнению с чипами типа DDR2. На основе DDR3-микросхем можно будет создавать модули ОЗУ емкостью от 512 Мб до 4 Гб.

Как сообщается в пресс-релизе производителя, ознакомительные образцы DDR3-чипов плотностью 1 Гбит уже рассылаются партнерам. Массовое производство начнется к началу 2008 года. Также к началу следующего года Micron надеется наладить производство DDR3-чипов плотностью 2 Гбит.

(C)_3dnews.ru

добавлено через 22 минуты
Тесты DDR-3 против DDR-2 на платформе Intel P35
Lexagon / 16.05.2007 09:12 / ссылка на материал / версия для печати
В памяти типа DDR-3 современных пользователей пугает многое: необходимость покупки новой материнской платы, высокие тайминги и высокие цены. Если два последних недостатка со временем исчезнут, то купить новую материнскую плату придётся. Производители плат готовят "гибридные" модели, позволяющие попеременно использовать DDR-2 и DDR-3, но большинство материнских плат на базе чипсета Intel P35 в этом году будет оснащаться только слотами DIMM для установки модулей памяти типа DDR-2.

Так ли страшны высокие тайминги DDR-3, которые в сознании некоторых обывателей трансформируются в ожидания высоких задержек? Ответить на этот вопрос поможет обзор на сайте Anandtech, который сравнивает быстродействие контроллера памяти чипсета Intel P35 с быстродействием контроллера памяти чипсета Intel P965. Кроме того, проводится сравнение уровней производительности материнских плат с поддержкой DDR-3 и DDR-2, основанных на чипсете Intel P35.

Желающие вникнуть в суть вопроса могут отправляться по приведённой ссылке, мы же обозначим основные выводы. Прежде всего, контроллер памяти чипсета Intel P35 работает быстрее предшественника даже с памятью типа DDR-2. Хотя пропускная способность возросла на 16-18%, в реальных приложениях прирост быстродействия составляет 2-5%. Тем не менее, это уже хороший вклад контроллера памяти в общий уровень производительности.

Что касается высоких таймингов памяти типа DDR-3, то они пока не должны волновать среднестатистического сторонника Intel. Во-первых, реальные значения задержек у памяти типа DDR-3 не так велики, как кажется, и в игровом тесте DDR3-1066 (7-7-7-20) оказывается столь же быстрой, как и DDR2-800 (3-3-3-9). Во-вторых, производители памяти будут постепенно снижать тайминги, а частотный потенциал у DDR-3 гораздо выше. То есть, если где-то DDR-3 и отстаёт от DDR-2, со временем это пройдёт.

Цена памяти типа DDR-3 пока отталкивает разумных людей - память этого типа примерно в три раза дороже, чем DDR-2. Эксперты в своих оценках по поводу момента достижения ценового паритета между DDR-2 и DDR-3 расходятся: кто-то упоминает конец 2007 года, кто-то - вторую половину 2008 года. В любом случае, сразу после анонса чипсета Intel P35 память типа DDR-3 будет очень дорогой и достаточно редкой.

Высокие темпы экспансии чипсетов семейства Bearlake и привлекательные цены должны в итоге привести к тому, что материнские платы на их основе будут пользоваться спросом. Даже если официальная поддержка Penryn и 1333 МГц шины не является решающим аргументом в пользу покупки такой материнской платы, улучшенный контроллер памяти может стать дополнительным доводом.

(C)_www.overclockers.ru

Kingston уменьшает задержки памяти PC6400 Kingston HyperX
Accent @ 03:45
По словам компании Kingston Technology, ей первой удалось представить на рынке серийные модули памяти DDR2 800 МГц со «сверхмалыми задержками». При напряжении питания 2,3-2,35 В новые продукты серии HyperX имеют значения задержек CL3-3-3-10, что выводит их в лидеры среди модулей оперативной памяти PC2-6400.

Таким образом, Kingston дает возможность энтузиастам компьютерных игр выжать, что называется, все соки из технологии DDR2, не прибегая к повышению частоты шины памяти. Модули HyperX с малыми задержками доступны по одному - объемом 512 Мб и 1 Гб, и в виде парных комплектов суммарным объемом 1 и 2 Гб.
_http://www.ixbt.com/short/images/HyperX_DDR2straight.jpg
Цены изделий серии KHX6400D2xx/XX в США составляют:
KHX6400D2ULK2/2G, набор суммарным объемом 2 Гб – 255 долларов;
KHX6400D2UL/1G, модуль объемом 1 Гб – 128 долларов;
KHX6400D2ULK2/1G, набор суммарным объемом 1 Гб – 138 долларов;
KHX6400D2UL/512, модуль объемом 512 Мб – 69 долларов.

Источник: Kingston Technology

(C)_www.ixbt.com

OCZ выпустила новые модули памяти SO-DIMM емкостью 2 Гбайт
15 мая 2007, 23:22
Компания OCZ объявила о выходе модулей памяти PC2-5400 2GB SO-DIMM. Данные модули памяти предназначены для дорогих и производительных ноутбуков.
http://www.thg.ru/technews/images/54...imm-150507.jpg
Помимо модулей емкостью 2 Гбайт доступны также версии емкостью 512 Мбайт и 1 Гбайт. Во всех случаях тайминги составляют 5-5-5-15. Компания заявляет, что ее модули PC2-5400 SO-DIMM созданы из компонентов наилучшего качества и протестированы на работу при заявленных характеристиках.

(C)_www.thg.ru

Модули памяти OCZ PC2-8500 CrossFire Certified Edition
17.05.2007 [10:29], Александр Будик
Известная компания OCZ Techonology анонсировала выпуск 2-Гб наборов модулей ОЗУ типа DDR2, которые сертифицированы для использования в системах со связкой видеокарт, работающих в режиме CrossFire. Новая память является единственным представителем серии Reaper HPC, имеющим логотип CrossFire Certified.
http://www.3dnews.ru/_imgdata/img/2007/05/16/48710.jpg
Память PC2-8500 ориентирована на энтузиастов и владельцев мощных геймерских систем. Две гигабайтные планки ОЗУ работают в двухканальном режиме на частоте 1066 МГц с таймингами 5-5-5. Для охлаждения микросхем используются традиционные для линейки Reaper HPC алюминиевые радиаторы с медной тепловой трубкой.

Основные характеристики:
Шифр изделия: OCZ2RPR1066A2GK;
Тип памяти: небуферизированная DDR2;
Рабочая частота: 1066 МГц;
Задержки: CL 5-5-5-15 (CAS-TRCD-TRP-TRAS);
Емкость: 2 Гб (2 х 1024 Мб);
Напряжение питания: 2,3 В;
Пожизненная гарантия.

(C)_3dnews.ru

Исследование основных характеристик модулей памяти. Часть 28: Модули памяти Corsair DOMINATOR TWIN2X2048-10000C5DF с поддержкой EPP
"Мы продолжаем изучение важнейших характеристик высокоскоростных модулей DDR2 с помощью универсального тестового пакета RightMark Memory Analyzer. Сегодня мы рассмотрим новое топовое предложение от Corsair в линейке продуктов серии DOMINATOR — 2-ГБ двухканальный комплект модулей памяти скоростной категории «DDR2-1250». Не исключено, что рассматриваемое предложение является пределом возможного для технологии памяти DDR2, в связи с чем будет являться последним представителем этой серии продукции компании."

Patriot PDC22G10100ELK — быстрые и недорогие модули DDR2 PC2-10100
BESS! @ 09:36
Ресурс HotHardware сообщил о том, что в руки его тестеров попали новые модули DDR2 памяти компании Patriot. Речь идет о модулях PDC22G10100ELK.
_http://www.ixbt.com/short/images/big_patriot_1.jpg
_http://www.ixbt.com/short/images/big_patriot_2.jpg
Модули PDC22G10100ELK — представители "неофициальной" памяти, которые имеют характеристики, выше номинальных, присущих сертифицированным моделям.

Как видно на фото, эта память компании Patriot обозначена как PC2-10100, что характеризует теоретический максимум ее пропускной способности. "Patriot PDC22G10100ELK kit" представлена набором из двух подобранных для гарантированной работы в 2-канальном режиме модулей емкостью 1 Гб каждый. Рабочая частота этой памяти составляет внушительные 1262,5 МГц, при таймингах 5-5-5-18 и напряжении питания 2,3 В. Как отмечает источник, при таких параметрах новинка Patriot опережает модель-флагман компании Corsair, — Dominator TWIN2X2048-10000C5DF.

Стоимость памяти "Patriot PDC22G10100ELK kit" 2048 Мб будет составлять 350-400 долл., что должно сделать ее неплохим выбором, как по цене, так и по производительности.

Источник: HotHardware

(C)_www.ixbt.com

Память типа DDR-3 в комплекте с материнской платой уже можно заказать
Lexagon / 21.05.2007 09:28 / ссылка на материал / версия для печати
Сегодня Intel снимает завесу тайны с чипсетов Intel P35 и Intel G33. Материнские платы на базе первого могут поддерживать память типа DDR-3, если будут оснащены соответствующими слотами DIMM. Ранние тесты доказали, что контроллер памяти чипсета Intel P35 обладает высокой производительностью даже при использовании памяти типа DDR-3, которой многие предрекали некоторую медлительность. Если учесть, что память типа DDR-3 обладает более низким энергопотреблением и разгоняется лучше DDR-2, признать новый тип памяти перспективным можно лишь с одной оговоркой - цена DDR-3 должна быть снижена.

В японских магазинах модули DDR3-1066 уже были замечены по астрономическим ценам, однако установить их простому обывателю сейчас просто некуда. Нужна материнская плата. Найдутся и те, кто сможет купить материнскую плату с поддержкой DDR-3, но не сможет достать модули памяти соответствующего типа.

Обычно продвигать новые стандарты памяти помогает схема продаж, при которой материнские платы продаются в комплекте с соответствующими модулями памяти. Её-то и приняли на вооружение германские магазины. В частности, флагманскую материнскую плату Asus P5K3 Deluxe/WiFi-AP здесь можно заказать по цене 244 евро. Эту же материнскую плату, но в комплекте с двумя гигабайтными планками памяти типа DDR-3 можно заказать по цене 649 евро:
http://www.overclockers.ru/images/ne...21/asus_01.jpg
Простые арифметические вычисления дают нам понять, что стоимость комплекта 2 х 1 Гб памяти типа DDR-3 составляет примерно 400 евро. Заметим, что аналогичный по объёму комплект DDR-2 сейчас можно купить по цене в три-четыре раза ниже. Естественно, при таком чудовищном дисбалансе те незначительные преимущества, которые память типа DDR-3 даёт современным пользователям, просто растворяются в огромной цене. И всё же, если нет смысла, но очень хочется, то купить плату с поддержкой DDR-3 и соответствующую память можно будет уже в ближайшее время.

(C)_www.overclockers.ru

Kingston представляет память DDR2-800 с таймингами 3-3-3-10
Lexagon / 22.05.2007 09:47 / ссылка на материал / версия для печати
Пока обозреватели рассуждают о преимуществах памяти типа DDR-3, поддержку которой обеспечивает чипсет Intel P35, производители памяти продолжают совершенствовать свои продукты класса DDR-2. В частности, компания Kingston на прошлой неделе анонсировала одиночные модули и двухканальные комплекты памяти типа DDR2-800 со сверхнизкими задержками - они способны работать при значении таймингов 3-3-3-10 и напряжении питания 2.3-2.35 В. Kingston считает, что обеспечиваемый этими модулями уровень быстродействия заставит пользователей отказаться от разгона. Точнее говоря, Kingston утверждает, что теперь в разгоне нет необходимости.

Модули памяти этой серии доступны как в виде одиночных планок объёмом 512 Мб и 1 Гб, так и в виде двухканальных комплектов объёмом 2 х 512 Мб и 2 х 1 Гб. Рекомендованные цены для американского рынка таковы:

KHX6400D2ULK2/2G (2 x 1 Гб DDR2-800) -> $255;
KHX6400D2UL/1G (1 Гб DDR2-800) -> $128;
KHX6400D2ULK2/1G (2 x 512 Мб DDR2-800) -> $138;
KHX6400D2UL/512 (512 Мб DDR2-800) -> $69.

Не следует забывать, что для гарантированной работы модулей памяти с таймингами 3-3-3-10 необходимо использовать материнскую плату, способную подавать на слоты DIMM напряжение 2.3-2.35 В. Модули памяти Kingston, по данным американского зеркала сайта компании, снабжаются круглосуточной технической поддержкой и пожизненной гарантией.

(C)_www.overclockers.ru

DDR-3 будет обладать более высоким энергопотреблением?
Lexagon / 24.05.2007 08:30 / ссылка на материал / версия для печати
На что способны память типа DDR-3 и материнские платы на базе чипсета Intel P35, мы уже видели. Задача оверклокера, стремящегося к успеху на поприще разгона процессоров Intel, становится достаточно тривиальной: найти добротную материнскую плату на основе чипсета Intel P35 и подходящую память типа DDR-3. Конечно, последняя пока отличается безумными ценами, да и тайминги не всех устраивают, но для достижения рекордов она вполне годится уже сейчас. Можно радоваться и успехам в разгоне памяти типа DDR-2, но и для редких пока приверженцев DDR-3 производители памяти уже кое-что подготовили.

В частности, компания OCZ Technology на этой неделе объявила об ограниченной доступности модулей памяти типа DDR3-1066 и DDR3-1333 серии Gold, оснащённых фирменными "сотовыми" теплораспределителями XTC с золотым покрытием. Модули памяти этой серии доступны в двухканальных комплектах 2 х 512 Мб и 2 х 1 Гб. Номинальное напряжение повышено до 1.6 В против предусмотренных стандартом 1.5 В.
http://www.overclockers.ru/images/ne.../24/ocz_01.jpg
Тайминги новинок описываются ниже:

DDR3-1066 -> 7-7-7-21;
DDR3-1333 -> 9-9-9-26.

Модули памяти этой серии снабжаются пожизненной гарантией от производителя. Цены пока не уточняются, но появление на рынке большего количества модулей памяти типа DDR-3 неизбежно приведёт к снижению цен.

Кстати, в пояснительных документах об особенностях памяти типа DDR-3 компания OCZ прогнозирует, что этот тип памяти продержится на рынке не более трёх лет. Затем на смену DDR-3 придёт DDR-4. Кроме того, OCZ призывает не обольщаться сниженным с 1.8 В до 1.5 В напряжением питания DDR-3 - из-за более высоких частот память этого типа будет обладать на 38% более высоким энергопотреблением по сравнению с DDR-2. Соответственно, повысится и уровень тепловыделения, так что лёгкой жизни любителям разгона никто не обещает.

(C)_www.overclockers.ru

Обзор OCZ DDR2 PC2-9200 Reaper HPC Edition: память с тепловыми трубками
"Из вышедшей на днях статьи, посвящённой скоростным модулям памяти, стало понятно, что для достижения ими высоких частот производители используют два действенных средства: повышение напряжения питания и усовершенствование системы охлаждения. Если с первым методом всё понятно и без дополнительных пояснений, он очень прост и прямолинеен, то в части отвода тепла от чипов DDR2 SDRAM разработчикам предоставляется неплохой простор для творчества. Например, инженеры компании Corsair предлагают устанавливать на модули памяти по четыре радиатора (в соответствии с технологией Dual Heat Exchange), а их коллеги из OCZ разработали собственную систему охлаждения Xtreme Liquid Convention, позволяющую включение памяти в контур жидкостного охлаждения. К сожалению, в прошлой статье нам удалось рассмотреть не все методы отвода тепла от высокочастотных модулей DDR2 DIMM, применяемые на практике. Ещё одна разновидность такой памяти приехала в нашу лабораторию слишком поздно, посему ей будет посвящен отдельный обзор. Речь в данном случае пойдёт о продукте компании OCZ, относящемся к новой серии Reaper HPC, – модулях памяти для отвода тепла от которых используется система охлаждения, построенная с применением тепловых трубок.

Хотя линейка OCZ Reaper HPC не может похвастать освоением таких же высоких частот, которые оказались подвластны продуктам семейств Corsair Dominator и OCZ FlexXLC, она имеет одно важное конкурентное преимущество: более низкую стоимость. Благодаря этому модули OCZ Reaper HPC в настоящее время являются одними из самых выгодных продуктов среди высокоскоростной памяти, чем привлекают к себе пристальное внимание энтузиастов.

В этом обзоре мы исследуем потенциал старшего комплекта модулей из линейки OCZ Reaper HPC, рассчитанного на работу при частоте 1150 МГц и сравним его практические характеристики с теми возможностями, которыми могут похвастать аналогичные модули серий Corsair Dominator и OCZ FlexXLC."

XTUNE Aeneon – высокопроизводительная память DDR2 1066 МГц
27.05.2007 [10:26], Александр Харьковский
На рынке высокопроизводительной памяти появилось новое имя, представленное серией модулей DDR2 1066 МГц XTUNE, вышедшей под брендом Aeneon, который принадлежит компании Qimonda (а она, в свою очередь, отпочковалась от Infineon). В качестве основных преимуществ производитель отмечает сочетание таких характеристик, как использование штатного для DDR2 напряжения питания 1,8 В, низкие показатели задержек, соответствующие формуле 5-5-5-15, поддержку «расширенных профилей производительности» (Enhanced Performance Profiles, EPP) и наличие теплоотводящих радиаторов – все это должно обеспечить модулям изрядный потенциал для успешного применения в разогнанных системах.
http://www.3dnews.ru/_imgdata/img/2007/05/26/49505.jpg
В серии Aeneon XTUNE предлагаются модули объёмом 512 Мб, 1 Гб, и двухканальные наборы 2 х 512 Мб и 2 х 1 Гб, продажи уже начались.

(C)_3dnews.ru