Что сделать - вопрос на мильен!
Сам не сталкивался, но попробую понять.
Исходя из условий задачки имеем:
1. Сенсорный ЖК. Тепловыделение собственное незначительно
2. Процессор ВИА С3. Это мамки класса ВИА ЭДЕМ и их братья от ВИА. Мамки бескулерные, проц имеет пассивное охлаждение. Одна такая в открытом корпусе у меня работает и не потеет практически
3. Блок питания. Основной источник тепла в системе, поскольку кормит всех. Бывают как пассивного охлаждения так и с кулерами...обычно парой. Узкие, собраны по туннельной схеме, обеспечивающей либо достаточную собственную конвекцию, либо оснащены парой кулеров для установок в тонкие корпуса. Один высасывает воздух из корпуса внутирь БП, второй выкачивает из БП наружу.
4. Винт. Насколько понял, там штатная железка. Незначительное тепловыделение.
5.Плотная компоновка. Отсюда и проблема.
Я бы посмотрел, не закрыты ли транспортными заглушками или пленкой технологические отверстия корпуса. Если да-удалить. Охлаждение в такой системе должно быть конвекционным в любом случае, даже с кулерным БП.
Теоретически можно бы присобачить вытягивающий кулер сверху корпуса. Типа бловера-циклончика. К верхним отверстиям корпуса, чтобы выбирал наружу тепловую шубу.
А так без разборки корпуса еще мало что посоветовать могу...кроме дырок