Разблокирование множителя на Intel D975XBX: новые факты
Lexagon / 08.08.2006 08:10 / ссылка на материал / версия для печати
Полное сомнительных фактов сообщение о возможности разблокирования множителя на процессорах Conroe при помощи модификации материнской платы Intel D975XBX попало, что называется, на благодатную почву. Оверклокерам очень не хватало возможности повышать множитель на младших процессорах серии Core 2 Duo, да и новостей о подобных достижениях оверклокеров в сфере модификаций уже давно не было.
Собственно говоря, в оригинальной ветке форума XtremeSystems.org было высказано много гипотез, пытающихся объяснить слова того самого странноватого представителя Intel, показывавшего фокусы на QuakeCon 2006. Более того, в этом форуме объявился второй очевидец подобных заявлений со стороны представителя Intel. Последний якобы даже обещал показать пресловутую модификацию в действии, но потом как-то закрутился с разгоном процессора Core 2 Extreme X6800 до 4.0 ГГц при использовании водяного охлаждения, и никак не подтвердил своих слов на деле.
Что это был за человек, и почему он раздавал столь нетипичные для Intel обещания, мы узнать наверняка не сможем. Зато мы могли убедиться на примере опробовавших на деле описанную модификацию участников указанного выше форума, что она не работает.
Более того, на наше письмо с просьбой прокомментировать ситуацию представители Intel ответили, что подобная идея кажется им, мягко говоря, несостоятельной. Мы уже цитировали слова технических специалистов Intel, поясняющие принцип работы "свободного множителя" процессора Core 2 Extreme X6800. Как вы можете помнить, максимальное значение множителя прописывается для каждой модели процессора Intel в одном из специальных регистров. У процессоров Core 2 Extreme установлен особый бит (XE Operation), который и позволяет BIOS материнской платы игнорировать "прошитое" в особом регистре значение максимального множителя.
Судя по всему, процессоры Core 2 Duo такого бита лишены начисто, и активировать его при помощи замыкания каких-то площадок на материнской плате не представляется возможным. Остаётся только предположить, что тот самый любвеобильный представитель Intel с QuakeCon 2006 имел в виду возможность получения доступа к повышению множителей на процессоре Core 2 Extreme X6800, однако она и так присутствует в BIOS материнской платы Intel D975XBX ревизии 304. Возможно, на ранних ревизиях платы множитель повышать было нельзя, но для решения этой проблемы, по словам очевидцев, применяется другая модификация.
Снятие крышки с процессора в исполнении LGA 775: печальные примеры
Lexagon / 08.08.2006 09:18 / ссылка на материал / версия для печати
В прошлый раз мы попытались оценить, какой выигрыш в разгоне даёт абразивная обработка крышки процессора в исполнении LGA 775. Для конкретного образца Core 2 Extreme X6800 выигрыш составил четыре градуса Цельсия и 100 МГц частоты.
Порождённое этой новостью обсуждение в форуме поставило новые вопросы. Например, нельзя полностью снять крышку или сошлифовать её до ядра, либо даже протравить кислотой? Ответить на все вопросы мы возможности не имеем, однако о снятии крышек с процессоров в исполнении LGA 775 рассказать можем. Как было отмечено, для этих процессоров Intel использует особо прочный термоинтерфейс, напоминающий припой, который и крепит крышку теплораспределителя к ядру. Отделить крышку механическим способом обычно удаётся вместе с частью ядра или всем ядром. Есть ли альтернативы?
Рассмотрим методику, которую испытали на практике коллеги с сайта VR-Zone. Им же в своё время принадлежал плачевный результат эксперимента по снятию крышки с одного из первых процессоров Prescott в исполнении LGA 775. Время притупило горечь утраты, оверклокерский азарт взял верх, а некоторые источники рассказали об одном интересном свойстве того самого "припоя", который крепит крышку процессора к ядру. Коллегам удалось узнать, что температура плавления этой субстанции лежит в пределах от 80 до 85 градусов Цельсия.
Решено было закрепить предварительно освобождённый от "резиновых оков" по периметру процессор в тисках, под него подложить влажную тряпку для охлаждения элементов на "брюшке", а нагрев теплораспределителя осуществлять при помощи строительного фена. Контроль за температурой осуществлялся при помощи лазерного термометра.
Сначала центральная часть крышки процессора прогревалась до очередного кратного десяти градусам рубежа, и крепление крышки проверялось на прочность путём отжима при помощи просунутой в щель между крышкой и подложкой отвёртки. Когда при температуре 80 градусов Цельсия термоинтерфейс обрёл некоторую пластичность, нажим на отвёртку был усилен, и... Ядро отлетело от подложки вместе с крышкой.
http://www.overclockers.ru/images/ne.../08/ihs_01.jpg
Второй процессор в исполнении LGA 775 был подвергнут схожей процедуре, только тепло от фена направлялось не строго в центр крышки, а распространялось по всей площади её поверхности. Результат от этого не изменился - в последний момент ядро всё равно осталось на крышке, а не на подложке.
Два мёртвых процессора за один час. Не самый утешительный результат. Очевидцы утверждают, что снять крышку с процессоров в исполнении LGA 775 без повреждений ядра иногда всё же удаётся. Однако, большинству пользователей вряд ли стоит задумываться о необходимости "снятия скальпа" с процессора, ведь полученный выигрыш редко окупает высокий риск.
©_www.overclockers.ru