IMHO.WS - Показать сообщение отдельно - AMD: обзор процессоров и эксклюзивные новости компании

RURIK · 27.10.2006, 08:47

Металлургия от AMD: сплав CPU и GPU

Одновременно с объявлением о завершении сделки по приобретению компании ATI, AMD в несколько завуалированных тонах объявила о старте новой инициативы по созданию интегрированной платформы Fusion (дословно "сплавление", "объединение"), объединяющей на одном кристалле центральный процессор (CPU) и графический процессор (GPU). Fusion позволит AMD наполнить новым содержанием идею многоядерных платформ, делая их сильнее не только количественно, но и качественно, за счет включения в процессоры модули ответственные за работу с графикой, применяя тот самый "модульный дизайн", на который уже несколько раз ссылались представители компании в течение 2006 года.

"Уже в ближайшем будущем простое увеличение количества ядер может казаться недостаточным для успешной конкуренции на рынке x86-платформ, - заявил главный технолог AMD Фил Хестер (Phil Hester). – Модульный дизайн процессоров, увеличивающий производительность как CPU, так и GPU, придаст необходимое ускорение всем без исключения сегментам рынка PC, от наладонников до суперсерверов, удовлетворяя потребность в вычислительных мощностях на период до 2008 года и далее".

Процессоры Fusion также нацеливаются на ставший в последнее время сверхпопулярным показатель performance-per-Watt (PPW, уровень производительности на 1 ватт энергии), предполагая его увеличение при выполнении 3D приложений и работе с мультимедийным контентом.

Нелишне напомнить, что идея объединения центрального процессора и графического чипа, не является чем-то новым. В середине 90-х годов прошлого века Intel пыталась внедрить интегрированную платформу Timna для мобильных компьютеров класса low-end, но, не получив ожидаемых дивидендов, отказалась от этой затеи несколько лет назад.

Первые продукты Fusion увидят свет на рубеже 2008-2009 годов, возможно не ранее полного перехода компании на производство полупроводниковых продуктов согласно норм 45-нм техпроцесса. Причем, если верить более ранним заявлениям, новая платформа изначально будет ориентирована на мобильный интегрированный сегмент.

© 3dnews.ru

27.10.2006, 08:47	# 805
RURIK ::VIP:: Регистрация: 03.03.2003 Адрес: Омск Пол: Male Сообщения: 1 502	Металлургия от AMD: сплав CPU и GPU Одновременно с объявлением о завершении сделки по приобретению компании ATI, AMD в несколько завуалированных тонах объявила о старте новой инициативы по созданию интегрированной платформы Fusion (дословно "сплавление", "объединение"), объединяющей на одном кристалле центральный процессор (CPU) и графический процессор (GPU). Fusion позволит AMD наполнить новым содержанием идею многоядерных платформ, делая их сильнее не только количественно, но и качественно, за счет включения в процессоры модули ответственные за работу с графикой, применяя тот самый "модульный дизайн", на который уже несколько раз ссылались представители компании в течение 2006 года. "Уже в ближайшем будущем простое увеличение количества ядер может казаться недостаточным для успешной конкуренции на рынке x86-платформ, - заявил главный технолог AMD Фил Хестер (Phil Hester). – Модульный дизайн процессоров, увеличивающий производительность как CPU, так и GPU, придаст необходимое ускорение всем без исключения сегментам рынка PC, от наладонников до суперсерверов, удовлетворяя потребность в вычислительных мощностях на период до 2008 года и далее". Процессоры Fusion также нацеливаются на ставший в последнее время сверхпопулярным показатель performance-per-Watt (PPW, уровень производительности на 1 ватт энергии), предполагая его увеличение при выполнении 3D приложений и работе с мультимедийным контентом. Нелишне напомнить, что идея объединения центрального процессора и графического чипа, не является чем-то новым. В середине 90-х годов прошлого века Intel пыталась внедрить интегрированную платформу Timna для мобильных компьютеров класса low-end, но, не получив ожидаемых дивидендов, отказалась от этой затеи несколько лет назад. Первые продукты Fusion увидят свет на рубеже 2008-2009 годов, возможно не ранее полного перехода компании на производство полупроводниковых продуктов согласно норм 45-нм техпроцесса. Причем, если верить более ранним заявлениям, новая платформа изначально будет ориентирована на мобильный интегрированный сегмент. © 3dnews.ru __________________ Angel, i wonder where are you going with the gun in your hand?