Исследование основных характеристик модулей памяти. Часть 26: - Высокоскоростные модули OCZ серий Titanium и SLI-Ready (PC2-6400, PC2-7200 и PC2-8000)
"Мы продолжаем изучение важнейших характеристик высокоскоростных модулей DDR2 с помощью универсального тестового пакета RightMark Memory Analyzer. Сегодня мы рассмотрим высокоскоростные предложения от компании OCZ — три двухканальных 2-ГБ комплекта модулей памяти серий Titanium и SLI-Ready скоростных категорий PC2-6400, PC2-7200 и PC2-8000"
DDR2-контроллер на базе FPGA Lattice: рекордное быстродействие
Accent @ 03:35
Реализация контроллера памяти средствами программируемой вентильной матрицы (FPGA) имеет большое преимущество – позволяет сократить количество элементов конструкции, что бывает критически важно для систем, разрабатываемых с учетом жестких ограничений по габаритам. Кроме того, и порой это соображение выходит на передний план, конструкторы получают дополнительную гибкость – контроллер может быть добавлен в уже существующий проект с минимумом доработок.
Известный разработчик и изготовитель FPGA, Lattice Semiconductor объявил о выпуске контроллера синхронной динамической памяти с произвольным доступом (SDRAM) DDR2, поддерживающего скорости обмена до 533 Мбит/с. Контроллер доступен в виде ядра, готового к воплощению в микросхемах FPGA экономичных семейств LatticeECP2 и LatticeECP2M, а также семейства LatticeSC Extreme, оптимизированного по критерию быстродействия. Контроллер рассчитан на стандартную память DDR2 SDRAM и предоставляет возможность программирования таймингов.
Как известно, особенностью архитектуры LatticeECP2 и LatticeECP2M является наличие высокопроизводительного параллельного интерфейса ввода-вывода, поддерживающего передачу сигналов LVDS со скоростью до 840 Мбит/с. Опираясь на эту возможность, ядро контроллера DDR2 SDRAM может выполнять свои функции, синхронизируясь по импульсам тактовой частоты до 266 МГц, что эквивалентно скорости передачи данных 533 Мбит/с. По утверждению компании, это рекордное быстродействие для недорогих FPGA. Безусловно, поддерживаются и более низкие скорости: 400, 333, 266, 200 и 133 Мбит/с.
Напомним, в ноябре прошлого года компания представила реализацию интерфейса PCI Express x1 и x4 для FPGA LatticeSCM и LatticeECP2M.
Источник: Lattice Semiconductor
OCI выпускает память DDR2, использующую технологию упаковки TCSP
BlackCat @ 13:32
Не секрет, что скоростные модули памяти весьма сильно греются, что заставляет производителей прибегать к использованию весьма сложных и громоздких систем охлаждения, вплоть до водяного.
Другой выход из ситуации предлагает компания Optimum Care Internationally (OCI). Выпущенные ею модули используют упаковку чипов TCSP (Turbo Chip Scale Package), разработанную с тем, чтобы преодолеть ограничения, накладываемые традиционными ныне TSOP (Thin Small Outline package) и BGA (Ball Grid Array), а также уменьшить наводки, улучшить энергоэффективность.
_http://www.ixbt.com/news/digimage/bcat/tcsp/1.jpg
Технология TCSP делает ненужным применение дополнительных радиаторов - тепло эффективно рассеивается самими чипами.
В настоящее время линейка предложений производителя включает в себя модели DDR2-533 и DDR2-800 с таймингами 5-5-5-15, по сегодняшним меркам не являющимися низкими, однако в текущем году производитель собирается выпустить и модули с меньшими задержками. Ёмкость модулей составляет на сегодня до 1 Гб.
Следует отметить сравнительно невысокое рабочее напряжение представленных модулей - 1,8 В.
Цена продуктов пока не сообщается.
Источник: Memorysolutions
(C)_www.ixbt.com