AMD рассказывает о 32 нм процессорах и будущих платформах
Lexagon / 27.07.2007 09:44 / ссылка на материал / версия для печати
Прошедший вчера день встречи с аналитиками позволил AMD поделиться планами на будущее, которые ранее нигде не фигурировали. Мы попытались выудить из этой лавины информации те моменты, на которых следует особо заострить внимание. За основу для изложения мы взяли отчёты на сайтах Anandtech, PC Perspective и TG Daily.
Начнём с описания 45 нм процессоров, которые AMD собирается представить в середине 2008 года. Как и в случае с Barcelona, "локомотивом" семейства станет серверный продукт, который уже известен нам под кодовым обозначением Shanghai. Это будет процессор с четырьмя ядрами на кристалле, наделённый 6 Мб разделяемого кэша третьего уровня и некоторыми улучшениями на уровне ядра и северного моста. На каждое из четырёх ядер будет приходиться по 512 Кб кэша второго уровня, сохранятся исполнение Socket F и поддержка регистровой памяти типа DDR-2. Компания AMD не исключает возможности, что внедрение поддержки DDR-3 начнётся именно с процессоров поколения Shanghai, но основная часть соответствующих продуктов будет поддерживать только DDR-2. Это касается и настольного сегмента, где в 2008 году будут царствовать 45 нм процессоры Ridgeback с 6 Мб кэша третьего уровня в исполнении Socket AM2+.
http://www.overclockers.ru/images/ne...latform_03.jpg
Широкое внедрение поддержки DDR-3 в настольном сегменте начнётся уже в 2009 году, когда процессоры AMD перейдут на 32 нм техпроцесс и исполнение Socket AM3. Представляемые в 2009 году процессоры AMD будут основаны на новой архитектуре, которая разделяется на два подвида согласно уровню энергопотребления:
- Bulldozer -> от 10 до 100 Вт;
- Bobcat -> от 1 до 10 Вт.
Естественно, процессоры класса Bulldozer смогут обосноваться в ноутбуках, настольных компьютерах и серверных системах, тогда как для Bobcat отводится сегмент портативных устройств и сверхмобильных компьютеров. В серверном сегменте первым представителем новой архитектуры станет 45 нм процессор Sandtiger, он будет содержать 8 или 16 ядер и контроллер памяти с поддержкой DDR-3, а также технологии G3MX. Что характерно, все восемь ядер будут расположены на одном кристалле. Ранее считалось, что AMD будет "склеивать" кристаллы, как это сейчас делает Intel при производстве своих четырёхъядерных процессоров. Представители новой архитектуры получат некоторые улучшения вроде более глубокого конвейера и новых наборов команд. Серверные процессоры Sandtiger будут поддерживать четыре канала HyperTransport 3.0.
http://www.overclockers.ru/images/ne...latform_04.jpg
Кстати, к 2009 году четырёхъядерные процессоры AMD будут доступны и для владельцев систем из популярных ценовых сегментов. Надо полагать, 32 нм техпроцесс позволит снизить себестоимость производства.
http://www.overclockers.ru/images/ne...latform_05.jpg
Для процессоров класса Fusion, основанных на ядрах поколения Bulldozer, предусмотрена встроенная поддержка PCI Express 2.0. Если учесть, что процессоры класса Fusion будут иметь интегрированное графическое ядро с поддержкой DirectX 10 и UVD, а также контроллер памяти с поддержкой DDR-3, то для дополнения функциональности им нужен будет лишь южный мост, а северный как таковой перекочует в процессор.
Внедрять процессоры Fusion компания AMD начнёт с 2009 года в мобильном сегменте - первые из них будут выпускаться по 32 нм технологии, содержать четыре ядра класса Bulldozer и одно графическое ядро. В том же году процессоры Fusion появятся и в настольных системах среднего класса. Интегрированное в процессор ядро сможет работать попеременно с дискретной графикой, либо совсем отключаться. Графическое и процессорные ядра будут делить между собой общий кэш и контроллер памяти.
http://www.overclockers.ru/images/ne...latform_06.jpg
Ожидается, что серверные процессоры поколения Bulldozer будут обладать в полтора-два раза более высоким соотношением "производительность на ватт", чем процессоры Barcelona. В настольном и мобильном сегментах прирост составит 30%. Обратите внимание, что речь идёт об удельной производительности, а не абсолютной - в данном случае быстродействие соотносится с потребляемой мощностью.
Как и Intel, компания AMD собирается представлять новую архитектуру каждые два года, а в "промежуточные" годы менять техпроцесс. Для достижения этой цели AMD придётся ускорить темпы освоения новых техпроцессов. Например, первые 32 нм процессоры компания собирается представить всего через год-полтора после того, как будет налажен выпуск 45 нм процессоров.
Новые подробности о 32 нм техпроцессе AMD
Lexagon / 27.07.2007 10:35 / ссылка на материал / версия для печати
Вчера при общении с аналитиками AMD не обошла стороной и вопросы технологической модернизации своего производства, мы решили посвятить этой теме отдельную заметку, взяв за основу коллекцию слайдов с сайта PC Perspective.
Итак, вы уже знаете, что первые 32 нм процессоры AMD появятся в 2009 году, а первые 45 нм процессоры появятся уже в середине 2008 года. Поскольку AMD решила менять техпроцесс каждые два года, а в "нечётные" годы будет меняться архитектура процессоров, обновление ассортимента процессоров будет достаточно интенсивным. Для освоения 45 нм техпроцесса предусмотрены две стадии: на первой будут использоваться технологии "растянутый кремний" (strained silicon) и "материалы со сверхнизким значением диэлектрической константы" (ultra-low-k dielectrics), на второй стадии будут созданы условия для освоения материалов с высоким значением диэлектрической константы (high-k) и "металлических затворов" (metal gate).
Последнее сочетание технологий обязательно найдёт применение и в рамках 32 нм техпроцесса, который будет освоен на реконструированной Fab 38 (бывшая Fab 30) к середине 2009 года. В содействии с IBM компания AMD планирует внедрить в рамках 32 нм техпроцесса также сочетание из технологий "ultra-low-k dielectrics" и "Vacuum Air-Gap". Выпускаемые по усовершенствованному 32 нм техпроцессу продукты начнут отгружаться потребителям в 2010 году. Найдёт в рамках 32 нм техпроцесса применение и иммерсионная литография.
http://www.overclockers.ru/images/ne.../27/fab_01.jpg
Что касается кооперации подрядчиков и собственных фабрик при производстве различной продукции AMD, то здесь никаких изменений не предвидится вплоть до 2009 года, когда появятся гибридные процессоры Fusion. До тех пор процессоры AMD будут выпускаться на собственных фабриках компании и мощностях Chartered Semiconductor. Выпускать чипсеты, видеочипы и чипы для мультимедийных устройств до 2009 года будут только компании TSMC и UMC. Сборкой и тестированием продуктов AMD будут заниматься третьи предприятия.
В 2009 году, после выхода процессоров поколения Bulldozer, компания AMD пересмотрит схему "разделения труда". Между тем, каких-то конкретных изменений в производственной политике представители AMD пока не описывают. Что касается сегодняшних реалий, то представители AMD сообщили о достижении уровня выхода годных процессоров Barcelona с четырьмя ядрами, который равен уровню выхода годных процессоров с двумя ядрами. С экономической точки зрения это очень хороший показатель, он говорит о низком уровне брака при производстве процессоров Barcelona.
TSMC признаётся, что будет производить центральные процессоры в 2008 году
Lexagon / 27.07.2007 11:52 / ссылка на материал / версия для печати
Упорные слухи о возможности вовлечения TSMC в производство процессоров AMD до сих пор никак не подтверждались, однако вчера AMD намекнула, что в 2009 году будет осуществлять кооперацию своих подрядчиков более гибко. Это могло означать, что к тому времени TSMC научится производить не только чипсеты и видеочипы AMD.
Интригующие признания прозвучали из уст руководителя TSMC на вчерашней встрече с инвесторами, как сообщает тайваньский сайт DigiTimes. По словам Рика Цая (Rick Tsai), выручку от производства центральных процессоров TSMC начнёт получать уже в 2008 году.
Сейчас TSMC интенсивно вкладывает средства в подготовку к производству центральных процессоров, конкретные результаты будут видны во второй половине 2008 года. Первые выпущенные TSMC процессоры будут использоваться в бюджетных компьютерах. При этом TSMC не уточняет, кто будет разработчиком и заказчиком этих процессоров. Выпускаться они будут по достаточно сложному 45 нм техпроцессу.
Для освоения производства процессоров TSMC вынуждена выделить больше ресурсов на технологии с использованием материалов класса high-k (высокое значение диэлектрической константы) и транзисторов с "металлическим" затвором. Именно эти технологии должны обеспечить будущие процессоры высоким частотным потенциалом и низким уровнем токов утечки.
Даже если основным заказчиком процессоров у TSMC станет не AMD, освоение передовых технологий производства пойдёт на пользу другим клиентам этой тайваньской компании. Надеемся, что об упорно скрываемых планах AMD по изменению производственной политики мы всё же узнаем в этом году.
(C)_www.overclockers.ru