Проект "Рысь", год 2009...
[30.07.2007 10:02:00]
Вероятно, сейчас не самый лучший момент для AMD, чтобы думать о процессорах для весьма специфических секторов рынка. И, тем не менее, приятно осознавать, что у компании хватает времени на все. Лишним тому подтверждением является очередное упоминание процессора AMD Bobcat (будущий конкурент Intel Silverthorne).
Впервые это имя появилось в прессе, я напомню, около двух месяцев назад. Накануне с подачи Mercury News стали известны некоторые новые сведения об этом продукте.
По версии этого источника, ссылающегося на представителей AMD, Bobcat станет реальностью лишь к 2009 году. Это несколько позже ранее озвученных сроков, которые обещали появление чипа уже в следующем году. Как бы там ни было, уже сейчас известно, что Bobcat станет сердцем сверхкомпактных ноутбуков с чрезвычайно низким энергопотреблением (TDP чипа в районе 1 Вт).
Утверждается также, что продукт будет гораздо более дешевым, нежели обычные процессоры (и это не может не радовать). Не в последнюю очередь это станет следствием достаточно простой архитектуры Bobcat: ядро процессора будет гораздо более простым, нежели ядра (возьмем, хоты бы, Bulldozer) в будущих многоядерных чипах AMD.
Автор: Zoomer
Первые шаги G3MX: AMD Sandtiger...
[30.07.2007 10:10:00]
Серверная платформа AMD, с которой начнется применение технологии G3MX, постепенно начинает приобретать вполне осязаемые очертания. Судя по всему, внедрение данной разработки произойдет одновременно с появлением в 2009 году серверного 45 нм процессора Sandtiger.
http://www.fcenter.ru/images/whatnew...ul/30/cpu3.jpg
Sandtiger
В основе последнего будут лежать сразу восемь ядер, получивших название Bulldozer (предыдущие слухи об этом продукте, очевидно, были несколько неточными). Если верить слайдам, опубликованным на страницах Anandtech, Sandtiger также сможет похвастаться поддержкой технологий Direct Connect 2, HyperTransport 3.0 (четыре канала шины), PCI Express 2.0 (похоже, в некоторых версиях компонента будет интегрирован и этот интерфейс) и контроллером DDR3 памяти (технология G3MX). Не стоит и сомневаться, что новый чип потребует нового же процессорного разъема.
Возвращаясь к заголовку этой заметки, уделим немного внимания самой технологии G3MX. По некоторым данным, ключевым отличием этой технологии от FB-DIMM является место расположение специального буфера: у FB-DIMM он находится на самих модулях памяти, подход же AMD предполагает размещение данного компонента на материнской плате между процессором и разъемами для модулей памяти.
http://www.fcenter.ru/images/whatnew...ul/30/cpu1.png
Shanghai
Как уже было сказано, на рынке Sandtiger станет доступен лишь в 2009 году. Что же касается следующего года, то здесь можно ожидать выхода на сцену чипа Shanghai, являющегося лишь 45 нм версией Barcelona (в отличие от принципиально нового Sandtiger) с незначительными улучшениями (например, 6 МБ кэша).
http://www.fcenter.ru/images/whatnew...ul/30/cpu2.png
Pipe
В целом, AMD намерена перенять подход Intel, предлагая каждые два года абсолютно новую процессорную архитектуру, а в промежутках между этими событиями - улучшая текущие разработки путем перевода их на более совершенные техпроцессы. В версии AMD данный подход получил название PIPe (Platform Innovation Progression). Впрочем, помимо полного изменения архитектуры процессоров, компания также обещает двухгодичный цикл смены компьютерных платформ, дабы последние имели возможность задействовать все нововведения CPU.
Автор: Zoomer
Рождение Fusion: первые данные...
[30.07.2007 10:15:00]
Как уже успели отметить некоторые мои коллеги, отсутствие реальных успехов вызывает у разработчиков микрочипов острое желание рассказать о своих бумажных разработках и задумках на будущее. Особенно остро это желание проявляется в последние дни у компании AMD. Мы уже узнали достаточно много нового о ее будущих чипах. Пришло время поговорить и о наиболее упоминаемом в последние дни продукте. И имя ему - Fusion.
http://www.fcenter.ru/images/whatnew...ul/30/cpu4.jpg
Fusion
На днях наконец-то стали известны подробности о характеристиках первого семейства данных процессоров. Предполагается, что данное поколение Fusion-чипов получит название "Falcon". Структура подобных чипов будет включать в себя контроллер памяти, ядро (ядра) Bulldozer или Bobcat (мы уже говорили о них сегодня), графическое ядро на основе унифицированных шейдеров и PCI Express интерфейс (для дискретного графического адаптера или подключения южного моста).
Именно в таком виде данные процессоры должны будут появиться где-то в 2009 году. При этом утверждается, что несмотря на все сообщения последних дней, речь будет идти все-таки о размещении CPU и GPU на одной подложке. Впрочем, учитывая неясные перспективы множества продуктов AMD, определенно говорить о структуре изделий, до появления которых остается больше года, сейчас все-таки довольно трудно.
Автор: Zoomer
(C)_www.fcenter.ru
добавлено через 23 секунды
AMD: шаг вперёд, два шага в сторону? 31.07.2007
С помощью фактов и калькулятора пробуем оценить настоящее AMD; с помощью аналитиков и хрустального шара - предугадать будущее...