GEIL BD EVO ONE: память с узким радиатором на тепловой трубке
Lexagon / 23.11.2007 08:03 / ссылка на материал / версия для печати
Компания GEIL давно вынашивала замысел создания модулей памяти с системой охлаждения на тепловой трубке, и тщательно оберегала прототипы от посторонних глаз. Наконец, на этой неделе был опубликован пресс-релиз, возвещающий об анонсе нового продукта с замысловатым названием Black Dragon EVO ONE, оснащённым системой охлаждения с технологией MTCD (Maximized Thermal Conduction & Dissipation). Судя по названию, эта технология призвана максимизировать теплопроводность и способность к рассеиванию тепла.
Система охлаждения модулей памяти EVO ONE устроена довольно просто: алюминиевый радиатор с прямоугольным окном имеет встроенный контур из тепловой трубки, на которую нанизан другой радиатор, призванный отдавать полученное от микросхем памяти тепло в атмосферу. Преимущество такой конструкции в том, что она позволяет разместить модули памяти сразу в четырёх слотах DIMM, тогда как большинство аналогичных решений допускает размещение модулей памяти с интервалом в один свободный слот DIMM. Для наибольшей эффективности работы такой системы охлаждения поток воздуха должен проходить через окна с радиаторами.
http://www.overclockers.ru/images/ne...23/geil_01.jpg
Преимущества в компоновке позволили GEIL предложить покупателям комплекты из двух и четырёх модулей памяти со следующими характеристиками:
- DDR2-800 (5-5-5-15, 1.8 В) -> 2x1 Гб, 4х1 Гб, 2х2 Гб, 4х2 Гб;
- DDR2-800 (4-4-4-12, 1.9-2.0 В) -> 2x1 Гб, 4х1 Гб, 2х2 Гб, 4х2 Гб;
- DDR2-1066 (5-5-5-15, 2.1-2.3 В) -> 2x1 Гб, 4х1 Гб, 2х2 Гб, 4х2 Гб.
http://www.overclockers.ru/images/ne...23/geil_02.jpg
Все модули GEIL серии Black Dragon EVO ONE снабжаются фирменной пожизненной гарантией.
(C)_www.overclockers.ru
добавлено через 18 минут
A-DATA Vitesta DDR3-2000: новые чемпионские модули
23.11.2007 [16:29], Геннадий Пашкевич
Гонка на рынке модулей оперативной памяти выявила очередного победителя. На этот раз им стала компания A-DATA Technology, которая представила новые модули класса PC3-16000 (DDR3-2000) для производительной X-серии. Предыдущим значимым достижением тайваньской компании можно назвать анонс планок DDR3-1900 X, состоявшийся в начале прошлого месяца.
http://www.3dnews.ru/_imgdata/img/2007/11/23/66331.jpg
Безусловно, главной особенностью модулей A-DATA Vitesta DDR3-2000 X является склонность к хорошему разгону. Производитель утверждает о способности работать на эффективной частоте 2000 МГц с довольно жёсткими для таких условий задержками CL 9-9-9-24. Это означает, что у энтузиастов разгона появилась возможность улучшить свои результаты на системах нового поколения на базе чипсетов Intel P35 и X38. Пресс-служба A-DATA называет материнские платы ASUS Maximus Extreme (Intel X38) и Blitz Extreme (Intel P35) наиболее подходящими для получения максимальной отдачи от модулей Vitesta DDR3-2000 X.
http://www.3dnews.ru/_imgdata/img/2007/11/23/66332.jpg
Для подтверждения своих слов разработчики приводят данные из популярного программного пакета EVEREST для диагностики и тестирования ПК. Экстремально разогнанная система на базе процессора Intel Core 2 Duo E6850, материнской платы ASUS Maximus Extreme (Intel X38) и 2 Гб памяти A-DATA Vitesta DDR3-2000 X в тесте "Memory bandwidth read and write" достигла результата близкого к 13000 Мб/с. Пресс-служба напоминает, что предыдущий рекорд A-DATA принадлежит памяти DDR3-1900 X и составляет примерно 12000 Мб/с.
Модули Vitesta DDR3-2000 X построены на базе самых производительных чипов от компании Micron. Перед поступлением в продажу DDR3-память из X-серии проходит жёсткие промышленные тесты на стабильность. Кроме того, предусмотрены испытания на совместимость для работы в двухканальном режиме. Остаётся добавить, что планки A-DATA DDR3-2000 X будут доступны в наборах общим объёмом 2 Гб (2 x 1 Гб).
Серверные модули памяти DDR2-667 VLP R-DIMM от A-DATA
23.11.2007 [17:59], Руслан Цап
Анонсированные на днях компанией A-DATA Technology новые низкопрофильные модули памяти DDR2-667 VLP R-DIMM, по словам их создателей, специально предназначены для применения в blade-серверах.
http://www.3dnews.ru/_imgdata/img/2007/11/23/66335.jpg
Как особо подчёркивают разработчики, благодаря малым габаритам, которые составляют 133,35 х 18,29 мм, их новинки можно устанавливать в слоты вертикально, что не только позволит максимально эффективно использовать место в корпусе, но и обеспечит улучшенное рассеивание тепла для достижения оптимального температурного режима. При этом изделия отличаются высокой степенью надёжности, полностью соответствуют требованиям стандартов JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council) и предлагаются в трёх версиях объёмом 512 Мб, 1 Гб и 2 Гб. А вот о стоимости своих новых продуктов и сроках начала их массовых продаж производитель, увы, пока ничего не сообщил.
(C)_3dnews.ru