OCZ совершенствует водоблоки для модулей памяти
Lexagon / 08.01.2008 15:50 / ссылка на материал / версия для печати
Компания OCZ Technology несколько месяцев назад представила систему охлаждения модулей памяти Flex XLC, которая сочетала принципы воздушного и жидкостного охлаждения. Тем не менее, такой гибрид обладал существенным недостатком - охлаждающая жидкость подводилась только к верхней части радиаторов модулей памяти, непосредственно микросхемы памяти контактировали только с радиаторами. К достоинствам гибридного решения следовало отнести возможность работы в пассивном режиме, только за счёт воздушного охлаждения.
Сайт Legit Reviews сообщил, что на выставке CES 2008 компания OCZ Technology продемонстрировала систему охлаждения Flex XLC второго поколения, которая стала "более жидкостной, чем воздушной", если так можно выразиться. На модули памяти с обеих сторон надеваются водоблоки, что ограничивает использование таких модулей в системах с плотным размещением памяти.
http://www.overclockers.ru/images/ne.../08/ocz_01.jpg
Каждый водоблок оснащён двумя штуцерами для подачи и отвода рабочей жидкости, но в комплекте поставляются Y-образные разветвители, которые позволяют уменьшить общее количество необходимых для охлаждения памяти шлангов.
http://www.overclockers.ru/images/ne.../08/ocz_02.jpg
На стенде OCZ также были замечены процессорный водоблок HydroFlow, четвёртая ревизия таинственного кулера со вставкой из угольных нанотрубок HydroJet, а также усовершенствованная версия устройства NIA, позволяющего управлять игровыми персонажами при помощи мимики. Их фотографии тоже можно найти на сайте
Legit Reviews.
(C)_www.overclockers.ru
Дорогой блеск кулера Gigabyte G-Power II Pro
"Пошедший 2007 год оказался очень насыщенным в отношении появления новых систем воздушного охлаждения для центральных процессоров. Так, лабораторией Overclockers.ru были протестированы в общей сложности 37 (!) новых воздушных кулеров для CPU, а некоторые из них и не по одному разу. Кроме того, мы не успели протестировать ещё шесть новых моделей кулеров, с которыми обязательно познакомим вас в уже начавшемся году. И это, как вы понимаете, далеко не все воздушные системы охлаждения, появившиеся на рынке в год свиньи. Всё это сказано для того, чтобы хотя бы в какой то степени помочь понять насколько сильна конкуренция в этом секторе рынка. Сегодня мало выпустить только высокоэффективный кулер. Для его коммерческого успеха ещё и необходимо чтобы при конкурентоспособной стоимости он каким-то образом выделялся на фоне себе подобных и чем-то привлекал потенциального покупателя. Нужна не просто особенность, а такая “фишка”, которая бы при прочих равных не оставляла бы шансов конкурентам.
И уж чего-чего, а фишек-то этих у компании Gigabyte в воздушных системах охлаждения ой как хватало. Была и линейка кулеров 3D Cooler Ultra, и ракетоподобный 3D Rocket, а совсем недавно и 3D Rocket II, был и G-Power Pro. Все они разительно выделялись на фоне продуктов других компаний своими оригинальными конструкциями, ”неоновыми” вентиляторами, подсветками и тому подобными примочками. Однако, все эти системы охлаждения не блистали одной, самой важной для нас с вами характеристикой, – высокой эффективностью охлаждения разогнанных процессоров. Пожалуй, только последний из перечисленных – кулер Gigabyte G-Power Pro – вышедший уже почти три года назад, смог достойно противостоять тогдашнему суперкулеру Zalman CNPS7700Cu. Но вы и сами понимаете, что по современным меркам Zalman CNPS7700Cu не может сравниться с эффективностью общепризнанных лидеров (а если не верите, то скоро мы вам об этом расскажем в очередной статье о старых/новых системах охлаждения).
Итак, наконец Gigabyte выпускает на рынок своего лучшего на сегодняшний день “бойца”, кулер G-Power II Pro (GH-PSU22-LB), сочетающего в себе, по мнению компании, не только высокую эффективность вкупе с низким уровнем шума, но и стильный вид, который не оставит равнодушными потенциальных покупателей."