Суперскоростная DDR3-память TwinMOS серии TwiSTER
09.01.2008 [22:27], Руслан Цап
О выпуске своих самых производительных на сегодняшний день модулей памяти DDR3 объявила компания TwinMOS Technologies, представив на суд потребителей новые 240-контактные планки TwiSTER DDR3-1600 и TwiSTER DDR3-1800, относящиеся к высокоскоростным решениям "оверклокерского" класса и работающие на частоте 1600 МГц и 1800 МГц соответственно.
http://www.3dnews.ru/_imgdata/img/2008/01/08/70554.jpg
Согласно озвученной в опубликованном пресс-релизе информации, каждое из изделий обладает объёмом 1 Гб, построено с использованием качественных чипов памяти от Micron Technology с корпусировкой FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array), имеет схему организации 128Mx8, функционирует с задержками 8-8-8-21, характеризуется номинальным напряжением 1,8 В и полностью отвечает всем требованиям стандартов JEDEC. При этом новинки оборудованы, как утверждается, высокоэффективным радиатором, обеспечиваются пожизненной гарантией производителя и специально оптимизированы для совместного использования с наборами системной логики Intel P35 Express и Intel X38 Express.
Что же касается стоимости и времени поступления новых продуктов в продажу, то на сей счёт разработчики, увы, пока ничего не сообщили.
Память DDR2-667 ECC Unbuffered объёмом 2 Гб от Silicon Power
09.01.2008 [23:10], Руслан Цап
Специально для установки в мощные профессиональные компьютеры, рабочие станции и серверные системы предназначены представленные на днях компанией Silicon Power новые DIMM-модули памяти DDR2-667 ECC Unbuffered ёмкостью 2 Гб.
http://www.3dnews.ru/_imgdata/img/2008/01/06/70337.jpg
Согласно озвученным пресс-службой производителя данным, устройства отличаются завидной производительностью, а также высокой степенью надёжности, поскольку используют механизм ECC (Error Correcting Code) для мониторинга передаваемой информации и исправления найденных ошибок, что значительно снижает риск возникновения сбоев в работе. При этом каждая планка построена из восемнадцати брендовых чипов 128M x 8 DDR2 с корпусировкой FBGA, которые размещены на 8-слойной печатной плате с соблюдением всех требований стандартов JEDEC, и обеспечивается пожизненной гарантией качества.
А вот о стоимости и времени появления новинок в продаже разработчики, к сожалению, пока ничего не сообщили.
(C)_3dnews.ru