[grogi]

Rambus и Spansion создадут энергонезависимое ОЗУ?...
[26.04.2008 14:53:00]
Официальным пресс-релизом компании Rambus и Spansion объявили о достижении договорённости по поводу совместной разработки будущих флэш-чипов, основанных на двухбитовой ячейке MirrorBit. Параллельно Rambus берёт на себя инженерный сервис по внедрению в продукты и техпроцессы Spansion сигнальной структуры DDR, за которую в иных обстоятельствах Rambus готова разорить любую выпускающую компьютерную память компанию.
Что за флэш-продукты такие с логикой интерфейса DDR планируют разработать новоявленные партнёры, не сообщается, также остались за кадром финансовые и иные подробности сделки. Между тем, информация о DRAM-планах одного из лидеров рынка энергонезависимой флэш-памяти NOR-типа, которым и является компания Spansion, всплывает на наших страницах не впервые.
Примерно год назад представитель компании в одном из интервью рассказал о намерении Spansion разработать память, сочетающую в себе интерфейс и логику работы обычной компьютерной DRAM-памяти и преимущества энергонезависимой флэш-памяти. Добавьте к этому технологию MirrorBit, с её умением формировать ячейку памяти, способную удержать два, три и даже четыре бита данных, и можно представить, что Rambus и Spansion готовят весьма интересное предложение для рынка чипов оперативной памяти.
Будет ли это чисто компьютерная память, что позволит мгновенно включать и выключать компьютер, или чипы памяти для телефонов, на рынке которых Spansion чувствует себя как рыба в воде, нам ещё предстоит узнать. Начало интригующее.
Автор: GreenCo

(C)_www.fcenter.ru

Qimonda и Elpida решили создавать память вместе
26.04.2008 [12:55], Александр Будик
Вслед за компаниями Micron и Nanya вступить в тесное сотрудничество решили также такие крупные представители отрасли, как Qimonda AG и Elpida Memory, подписавшие Меморандум взаимопонимания о совместной разработке микросхем памяти DRAM.

В рамках планируемого партнёрства Qimonda поделится некоторыми своими ноу-хау, включая технологию Buried Wordline, в то время как Elpida раскроет секреты своих новейших технологий упаковки конденсаторов. Конечной целью стратегического сотрудничества является ускорение разработки 40-нм DRAM-чипов с размером ячейки 4F2, которую компании планируют завершить в 2010 году, а также последующего перехода на 30-нм проектные нормы.

Qimonda и Elpida надеются на длительное и плодотворное сотрудничество. Помимо разработки DRAM-микросхем, компании также будут совместно разрабатывать технологические платформы, проводить обмен инженерами, работать над созданием других перспективных типов памяти.

(C)_3dnews.ru