Фотографии двухчиповой видеокарты R700
Lexagon / 29.06.2008 08:38 / ссылка на материал / версия для печати
Компания AMD уже представила обе одночиповых новинки на базе RV770, и осталось только нанести NVIDIA сокрушительный удар в виде анонса R700. Нам известно, что эта двухчиповая видеокарта будет обладать повышенной эффективностью с точки зрения работы технологии CrossFire, для чего будут использоваться новый чип-коммутатор и специальный интерфейс SidePort на каждом из чипов RV770.
Первопроходцами в деле публикации фотографий R700 стали британские коллеги с сайта Hexus, но особой информативностью эти снимки не отличались. Мы лишь могли узнать, что в оформлении печатной платы и двухэтажного кулера будет использоваться чёрный цвет, а также разглядеть два разъёма питания с 6 и 8 штырьками соответственно. Коллеги сообщили, что уровень энергопотребления видеокарты не должен превысить 275 Вт.
Китайский форум ChipHell продвинулся ещё дальше - азиатские коллеги опубликовали фотографии печатной платы R700 без системы охлаждения.
http://www.overclockers.ru/images/ne...29/r700_01.jpg
Видеочипы RV770 и коммутатор PLX размещены довольно плотно, микросхемы памяти типа GDDR-5 производства Qimonda расположились Г-образно с обеих сторон печатной платы.
http://www.overclockers.ru/images/ne...29/r700_02.jpg
Обратите внимание, что разъём для подключения мостика CrossFire всего один. Таким образом, к этому двухчиповому тандему можно подключить только одну видеокарту, обладающую одним или двумя видеочипами RV770. Это позволяет объединить в двух слотах PCI Express x16 от трёх до четырёх видеочипов.
Что ж, раз образцы R700 уже существуют, у нас есть неплохие шансы ознакомиться с их уровнем быстродействия в обозримом будущем. Надеемся, это случится ещё до официального анонса, который пока назначен на август.
CrossFire X будет работать на видеокартах серии Radeon HD 48xx гораздо эффективнее
Lexagon / 29.06.2008 09:33 / ссылка на материал / версия для печати
Как мы недавно выяснили, каждый из видеочипов RV770 обзаведётся специальным интерфейсом CrossFire Sideport, который позволит повысить скорость обмена данными для многочиповых решений. На первый взгляд, наличие такого интерфейса могло повысить быстродействие "тандемов" типа R700, объединяющих два чипа RV770 на одной печатной плате. Однако, на страницах сайта News.com появилась информация, позволяющая с оптимизмом смотреть в будущее всем сторонникам CrossFire, готовым связаться с видеокартами на основе чипа RV770.
Со ссылкой на заявления представителей AMD сообщается, что видеокарты на базе чипа RV770 будут эффективнее масштабировать производительность в связке CrossFire X. Например, если ранее пара видеокарт давала прирост производительности примерно в полтора раза, то видеокарты нового поколения позволят повышать быстродействие в 1,8 раза. Связка из четырёх видеокарт раньше давала прирост производительности в 1,7-1,8 раза, а с переходом на RV770 он достигнет 2,5 раз. В руках AMD такой показатель станет серьёзным аргументом в пользу многочиповых графических решений.
Попутно известный аналитик Джон Педди (Jon Peddie) поясняет, почему грамотная стратегия AMD по развитию графических решений позволит компании и впредь получать преимущество по отношению к NVIDIA. Во-первых, двухчиповые графические решения создавать быстрее и выгоднее. Во-вторых, более узкая 256-битная шина позволяет снизить уровень энергопотребления и площадь ядра видеочипа. Её ограниченная ширина компенсируется высокой скоростью памяти типа GDDR-5, что в итоге даёт приличную полосу пропускания.
Продолжать выпуск монолитных видеочипов в сегменте high-end становится всё сложнее. Площадь ядра растёт опережающими темпами по сравнению со скоростью перехода на более "тонкие" техпроцессы. Чипы становятся больше, дороже и прожорливее. В определённый момент придерживаться такой стратегии станет невыгодно. AMD успела понять это, и отныне собирается выпускать в сегменте high-end лишь двухчиповые графические решения. Представители AMD считают, что следующий флагман NVIDIA тоже будет двухчиповым. Самой NVIDIA признаться в этом пока сложно, ибо официально представители компании восхваляют монолитный чип GT200 с 1,4 млрд. транзисторов.
(C)_www.overclockers.ru