Samsung представляет компактные DDR3-чипы
[30.09.2008 14:25:00]
Производители памяти видят выгоду не только в постоянном совершенствовании масштаба техпроцесса, но также в совершенствовании упаковки чипов. Ведь сам по себе кристалл памяти – конструкция довольно компактная. Однако в упаковке – со всеми внутренними контактными площадками – чип становится значительно объёмнее. Как результат – на модуле памяти нельзя разместить чипов памяти больше допустимого по посадочным местам, либо в дело идут многочиповые или многокристальные конструкции, что затрудняет отвод тепла.
http://www.fcenter.ru/images/whatnew...2gb_ddr3_l.jpg
Компактные чипы DDR3 для установки в два ряда
Одни из самых компактных на сегодня чипов DDR3 вчера представила южнокорейская компания Samsung. По словам компании, новые 2-Гбит DDR3-чипы позволяют выпускать «одноэтажные» 8-ГБ модули RIMM (серверная память RD-RAM) и 4-ГБ модули SO-DIMM (для ноутбуков). В первом случае речь идёт об установке на планки 32-х микросхем, во–втором, соответственно – 16-ти. Что примечательно, новая память удовлетворяет не только спецификациям DDR3 (питание 1,5 В), но и спецификациям низковольтной DDR3L (питание 1,35 В). Для серверной и мобильной памяти подобные характеристики как бальзам на душу.
На момент анонса новые чипы доступны лишь в качестве опытных экземпляров. Массовое производство новинок стартует позднее в текущем году.
Автор: GreenCo
(C)_www.fcenter.ru