knor
Цитата:
|
но разве термопаста не сильный проводящий элемент обечспечивающий направленый теплозабор в контактной зоне для более оптимального взаимодействия процессор-радиатор и переводящий тепло от кристала направленно(!) на радиатор так что паста так же как и радиатор отводит тепло...=)...а радиатор обеспечивает превращение тепловой энергии...
|
не-а, не совсем так. а по правде, совсем не так. небольшая лекция.
как известно (курс школьной физики), тепло может передаваться тремя путями: конвекция, излучение и теплопроводность. тепло передается от горячего тела холодному, но не наоборот.
при передаче тепла от процессора к радиатору преимущественно работает теплопроводность. теплопроводность термоинтерфейса (паста или наклейка - неважно) в любом случае НИЖЕ теплопроводности металла. но он используется, ибо его теплопроводность больше теплопроводности воздуха, который неизбежно есть между процессором и радиатором. термоинтерфейс НЕ обеспечивает никакого "направленного теплозабора". радиатор только потому отводит тепло, что холоднее процессора. этот градиент достигается НЕ чудесными свойствами термоинтерфейса. у радиатора большая поверхность, следовательно, теплопередача с его поверхности в окружающую среду более эффективна. т.е. радиатор всего лишь увеличивает площадь поверхности, с которой идет теплопередача в окружающую среду.
дальше. чем больше разница температур между двумя телами (воздух - тоже тело), тем больше эффективность теплопередачи. звучит дико, но чем больше нагрет процессор, тем активней он отдает тепло в окружающую среду. т.е. существует некая равновесная температура, зависящая от свойств поверхности и температуры и свойств окружающей среды, при которой температура процессора будет оставаться неизменной, несмотря на то, что он постоянно выделяет тепло, т.к. выделяется и отдается теплоты одинаково. другое дело, что процессор может эту равновесную температуру и не выдержать. для снижения равновесной температуры и используют различные радиаторы с принудительным охлаждением.
итак, чтобы обеспечить максимальную эффективность охлаждения процессора, нужны следующие вещи:
1. отсутствие воздушной прослойки между процессором и радиатором. для этого и служит термоинтерфейс. ибо первый шаг в охлаждении - передача тепла от процессора к радиатору.
2. качественный радиатор с возможно большей поверхностью и эффективной яформой ребер, и качественным же вентилятором. ибо следующий этап - передача тепла от радиатора в окружающую среду.
3. максимальная разница температур между радиатором и окружающей средой. при высокой температуре воздуха хоть умри, но охлаждение будет неэффективным. способ добиться большей разницы лишь один - увеличить эффективность работы системы охлаждения корпуса. качественные вентиляторы в нужных местах и порядок внутри системного блока: кабели скручены, устройства расположены так, чтобы не мешать потокам воздуха. ибо единственное, что может поглощать выделяемую системой теплоту - окружающая среда.
уфф... вроде, доходчиво?..