Стандарты и спецификации компонентов ПК (PCI-E, USB, БП и т.д.)

[ALESSIO]

Тема открыта для новостей по стандартм и спецификациям компонентов ПК (PCI-E, USB, SATA, БП, разьемов и т.д.) Ссылки на документы по спецификациям желательно прикреплять в шапку для быстрого доступа (если модератор не возражает?).

Спецификация PCI Express 3.0 утверждена

Как и было обещано два месяца назад, организация PCI Special Interest Group (PCI-SIG) на днях объявила об утверждении конечной версии спецификации PCI Express 3.0. Данный стандарт должен будет прийти на смену широко распространенному сегодня PCI Express 2.0, который в режиме x16 имеет максимальную пропускную способность 16 ГБ/c.

Новый стандарт обеспечивает скорость передачи данных, равную 8 ГТ/c (гигатрансфер в секунду), что при наличии 16 линий дает пропускную способность 32 ГБ/c. Таким образом, инженерам удалось сохранить традицию по удвоению реальной пропускной способности с каждым новым стандартом. PCI Express 3.0 наделен обратной совместимостью с предшествующими разработками, такими как PCI Express 2.0 и PCI Express 1.x.

Утвержденная спецификация предусматривает использование более экономичного метода кодирования 128b/130b, избыточность которого составляет только 1,5%, вместо ранее применявшейся схемы 8b/10b, для которой избыточность равнялась 20%. Только использование другого метода кодирования позволило увеличить пропускную способность почти на 20%. Помимо этого, новый стандарт предполагает применение эффективного алгоритма управления питанием, оптимизацию процессов передачи данных, управление скоростью, масштабируемость и многое другое.

Первые устройства с поддержкой PCI Express 3.0 должны появиться на рынке в следующем году.

(C)_www.overclockers.ua

PCI Express
PCI Express 3.0: новый стандарт производительности и функциональности / PCI-SIG Все версии спецификаций

PCI Express 4.0 (PDF) - Press Release

Блоки питания (БП) / Power Supply
ATX12V specification v2.3 (PDF) / ATX12V_v2.3 - WIKI / 80 PLUS / Bronze / Silver / Gold / Platinum / Titanium

Жесткие диски (ЖД) / HDD / SATA
SATA - Home / SATA - WIKI (РУС) / SATA Revision 3.2

Универсальная последовательная шина / USB
USB - HOME / USB - WIKI (РУС) / Все версии спецификаций USB

Thunderbolt (Light Peak)
WIKI (PУC)

Память / Memory
Hybrid Memory Cube v1.0 (PDF)

[ALESSIO]

Intel и Apple представляют технологию Thunderbolt (Light Peak)

Как и предполагала предварительная информация, одним из главных союзников Intel по внедрению технологии Thunderbolt (в девичестве Light Peak) стала компания Apple, которая снабдила обновлённые ноутбуки MacBook Pro портом нового интерфейса, который конструктивно полностью совместим с mini-DisplayPort. Вчера этот интерфейс был представлен официально под уже знакомым нам именем Thunderbolt.

Следует пояснить, что к порту Thunderbolt можно не только подключать мониторы через интерфейс mini-DisplayPort (или D-Sub, HDMI, DVI при использовании простейших переходников), но и работать с периферийными устройствами, которые используют шину PCI Express для взаимодействия с чипсетом или специализированными контроллерами. Это относится к устройствам с интерфейсом eSATA, FireWire, Fibre Channel, Gigabit Ethernet. Производители просто должны адаптировать драйверы и снабдить внешние устройства портом Thunderbolt. К одному такому порту можно последовательно подключить до семи устройств, причём питание (до 10 Вт) может подаваться прямо по интерфейсному кабелю. Скорость передачи информации с использованием медных проводников может достигать 10 Гбит/с в обоих направлениях, но длина кабеля пока ограничена тремя метрами.



Со временем интерфейс Thunderbolt перейдёт на использование оптических каналов передачи информации, но интерфейсных разъёмов это пока не касается. Максимальная теоретическая пропускная способность интерфейса в два раза выше, чем у USB 3.0, при этом он позволяет подключать несколько устройств к одному порту и передавать информацию в двух направлениях одновременно.



Видеофильм с разрешением 1080p можно скопировать менее чем за 30 секунд. Производители систем монтажа, видеокамер и фотокамер уже заинтересовались интерфейсом Thunderbolt. Он также будет взят на вооружение производителями внешних накопителей. Поддержка Thunderbolt первое время будет реализовываться при помощи дискретного контроллера производства Intel, пока нет никакой информации о возможности модернизации существующих систем с целью наделения их поддержкой данного интерфейса. О цене кабелей для работы с Thunderbolt пока данных нет, но в случае использования медных проводников вряд ли придётся говорить о существенной наценке по сравнению с тем же DisplayPort.

Важно отметить, что Intel не собирается заменять USB 3.0 при помощи Thunderbolt - оба интерфейса будут сосуществовать. Поддержку USB 3.0 на уровне чипсетов Intel внедрит в следующем году.

(С)_www.overclockers.ru

[ALESSIO]

SATA-IO утвердила спецификации SATA 3.1

Независимая организация, занимающаяся развитием и стандартизацией технологии SATA - Serial ATA International Organization, объявила об окончательном утверждении спецификаций SATA 3.1. Новые спецификации дополнились проектными требованиями к SATA Universal Storage Module (универсальный модуль для хранения данных), предназначенным для портативных устройств. Также не обошлось без ряда усовершенствований для обеспечения дополнительного уровня удобства и функциональности устройств с соответствующим интерфейсом.

Впервые USM были представлены публике в январе 2011 года. Эти модули хранения позиционируются как утилитарные, съёмные и масштабируемые накопители для бытовой техники. Модуль может подключаться к телевизору или игровой приставке, персональному компьютеру или док-станции мобильного телефона через соответствующий разъём, предоставляя доступ к ресурсам хранения и соответствующему контенту. Для подключения модуля не потребуется подводить дополнительное питание - стандарт предполагает подачу электроэнергии непосредственно через интерфейс подключения. Стандартизация и продвижение USM является одной из немногих инициатив SATA-IO по расширению технологии за рамки накопителей для ПК.

Усовершенствования, которые привносит SATA 3.1, направлены на эффективное управление электропитанием и достижение максимальных возможностей интерфейса SATA 6 Гбит/с. С основными нововведениями можно ознакомиться ниже:

* изменения в стандарте mini-SATA (применяется в мобильных устройствах), направленные на повышение совместимости и устранение необходимости использования специального разъёма;
* Zero-Power Optical Disk Drive (ODD) - технология, позволяющая исключить потребление энергии приводами оптических дисков в режиме простоя;
* продвинутая технология управления питанием SATA-устройств позволяет снизить энергопотребление дисковой подсистемы компьютера;
* Queued Trim Command - оптимизация команды TRIM для твёрдотельных накопителей с интерфейсом SATA, которая теперь не влияет на очередь записываемых данных; технология повышает быстродействие SSD;
* некоторые изменения в особенностях аппаратного управления SATA-устройств, повышающие общую эффективность системы.

В настоящее время спецификации доступны для всех производителей оборудования для хранения данных, однако конкретных сроков появления совместимых устройств в продаже не называется.

(С)_www.overclockers.ru

P.S.
Ссылка на документ в шапке.

[ALESSIO]

PCI-SIG представила предварительные спецификации PCI Express 4.0

Проведенное техническое исследование специалистами PCI-SIG показало, что возможно создание интерфейса с пропускной способностью до 16 ГТ/с при сохранении уровня энергопотребления, сопоставимого с PCI Express 3.0. Новые спецификации не несут кардинальных изменений и сохранят совместимость с предыдущим поколением шины. Окончательные спецификации будут представлены в 2014-2015г.

Ссылка (Eng) / Ссылка PDF

P.S.
Ссылка на документ (PDF) добавлена в шапку.

[ALESSIO]

Вышла первая версия спецификаций памяти Hybrid Memory Cube

На сайте консорциума Hybrid Memory Cube Consortium в свободном доступе появилась первая версия спецификаций новой памяти. Желающие погрузиться в 122 страницы убористого технического текста могут загрузить этот документ отсюда. Мы же напомним, что память Hybrid Memory Cube (HMC) — это плод инженерной мысли компании Micron. Точнее, инженеры Micron предложили свой вариант стековой компоновки микросхем памяти, поместив в самое основание стека контроллер памяти, который сейчас расположен в составе процессоров. Подобные конструкции, включая сквозные металлизированные соединения TSVs, давно выпускают почти все производители DRAM. По большому счёту, в Micron лишь придумали этой 3D-компоновке звучное коммерческое имя, и смогли раскрутить его едва ли не до индустриального стандарта.

Ключевое словосочетание здесь — это "едва ли". В консорциум отказываются входить такие компании, как Intel и NVIDIA, а без них об общеиндустриальном стандарте HMC говорить сильно преждевременно. Отдельная история с NVIDIA. Не так давно в компании представили концепцию видеокарты на микроархитектуре Volta. В рамках этой концепции NVIDIA планирует использовать стековую память на одной подложке с графическим процессором (2,5D-компоновка), но стандарт Hybrid Memory Cube компания по-прежнему игнорирует. Правда, это не мешает ей использовать на своих слайдах изображение HMC. В остальном у памяти Hybrid Memory Cube поддержка что надо: стандарт поддержали свыше 100 компаний, в число которых вошли Microsoft, ARM, AMD, HP, Cray, Fujitsu, IBM, Marvell, ST Microelectronics и Xilinx. Что более важно, HMC объединила ведущую тройку производителей памяти — Micron, Samsung и SK Hynix.

Но вернёмся к спецификациям. Стандарт предусматривает два варианта расположения модулей HMC по отношению к процессору: на короткой дистанции, что означает удаление на расстояние от 8 до 10 дюймов (25 см), и на сверхкороткой — от 1 до 3 дюймов. В первом случае скорость передачи будет достигать 15 Гбит/с на канал (28 Гбит/с в следующем поколении), во втором — 10 Гбит/с на канал (15 Гбит/с в следующей версии спецификаций). Всего может использоваться 4 или 8 каналов, в каждом из которых будет по 16 входных и выходных линий (полный дуплекс). Для ближнего окружения скорость выбрана меньше из тех соображений, чтобы снизить энергопотребление интерфейса и увеличить плотность памяти вблизи процессора. К слову, спецификации для сверхкороткой дистанции размещения HMC будут утверждены во второй половине этого года.



Первые модули памяти Hybrid Memory Cube компания Micron ожидает получить к июню этого года. Это будут 2-Гб и 4-Гб модули с суммарной скоростью интерфейса 160 Гбайт/с в обоих направлениях. Скорость работы с памятью возрастёт до 15 раз, тогда как энергопотребление сократится на величину до 70%. Снижение потребления, напомним, ожидается за счёт сокращения длин соединений между отдельными кристаллами памяти. Вместо длинной разводки по плате соединениями становятся вертикальные каналы металлизации в стеке. Отметим, отсутствие в списке участников консорциума компании Intel пока не позволяет надеяться на компьютерное применение Hybrid Memory Cube. Поэтому основная сфера использования HMC — это активное сетевое оборудование нового поколения.

(С)_www.overclockers.ru

P.S.
Ссылка на документ (PDF) добавлена в шапку.

[ALESSIO]

Спецификацией USB 3.1 стандартизована скорость 10 Гбит/с

Как и было намечено, группа USB 3.0 Promoter Group объявила о завершении разработки спецификации USB 3.1, в которой стандартизована скорость передачи данных 10 Гбит/с. Это вдвое выше максимальной скорости интерфейса SuperSpeed USB, соответствующего спецификации USB 3.0. Новая версия документа, открывающая дорогу устройствам с поддержкой интерфейса SuperSpeed USB 10 Гбит/с, уже доступна для загрузки на сайте отраслевой организации USB Implementers Forum (USB-IF).



В SuperSpeed USB 10 Гбит/с используется более совершенное кодирование данных, что позволило повысить эффективность обмена данными при условии использования новых разъемов и кабелей, сохранивших со своими предшественниками полную обратную совместимость. Другими словами, устройства с новой версией интерфейса смогут беспроблемно взаимодействовать с устройствами, соответствующими спецификациями USB 3.0 (при этом максимальная скорость составит 5 Гбит/с) и USB 2.0.
Чтобы ускорить внедрение USB 3.1, USB-IF планирует в этом году провести мероприятия для разработчиков. В США конференция USB 3.1 Developers Day пройдет 21 августа, в Европе — 1-2 октября, в Азии — в начале декабря. USB-IF (PDF)

(С)_www.ixbt.com

P.S.
Ссылка на все версии спецификаций по USB добавлена в шапку.

[ALESSIO]

Опубликованы спецификации SATA 3.2

Развивающая и продвигающая технологию Serial ATA (SATA) организация Serial ATA International Organization (SATA-IO) объявила о ратификации спецификаций SATA 3.2. Новая версия стандарта включает SATA Express — новую спецификацию, обеспечивающую сосуществование накопителей с интерфейсами SATA и PCIe. Кроме того, в стандарт внесены улучшения, касающиеся управления питанием, новые форм-факторы SATA и оптимизации, направленные на улучшение работы гибридных накопителей.



Спецификации SATA Express, ратификация которых началась в январе, обеспечивают возможность одновременного использования SATA и PCIe в клиентских хранилищах данных. Хост, соответствующий этим спецификациям, сможет одновременно работать с накопителями, оснащенными интерфейсами SATA или PCIe. Использование PCIe позволяет получить скорость до 2 ГБ/с (две линии PCIe 3.0), что существенно превосходит возможности SATA 6 Гбит/с (0,6 ГБ/с). Это создает потенциал дальнейшего наращивания производительности SSD и SSHD. Накопители, которым не нужна такая высокая скорость, например, HDD и оптические приводы, смогут использовать SATA.
В SATA 3.2 закреплен форм-фактор M.2, разработанный для накопителей, используемых в ультратонких ноутбуках и планшетах. Ранее он был известен под обозначением NGFF.
Кроме того, в ревизию 3.2 включен стандарт microSSD, который позволит создавать однокорпусные встраиваемые накопители с интерфейсом SATA, а спецификация Universal Storage Module (USM), описывающая сменные и расширяемые накопители для устройств потребительской электроники, дополнена описанием модулей уменьшенной толщины USM Slim.
Стандартизован режим минимального энергопотребления DevSleep, в котором накопитель почти полностью выключен. Этот режим предназначен для устройств, которые постоянно включены и подключены к сети, таких, как мобильные компьютеры Ultrabooks.
К другим нововведениям относится функция Transitional Energy Reporting, которая сообщает хосту детальную информацию об устройстве с интерфейсом SATA, что позволяет улучшить управление питанием; функция Hybrid Information, обеспечивающая механизм, с помощью которого хост может передать гибридному накопителю информацию о кэшировании с целью повышения производительности SSHD, а также функция Rebuild Assist, ускоряющая процесс восстановления данных в массивах RAID.
Новая версия спецификаций SATA уже доступна на сайте SATA-IO. Члены ассоциации могут загрузить ее бесплатно, остальные — за небольшую плату. SATA-IO (PDF)

(С)_www.ixbt.com

P.S.
Ссылка на версию SATA 3.2 добавлена в шапку.

[ALESSIO]

JEDEC утвердил спецификации стандарта GDDR5X

Вот и всё. Никакой памяти GDDR6 нет, и не предвидится. Стандарт GDDR5X, который едва ли не эксклюзивно разрабатывала компания Micron, стал общеиндустриальным стандартом JESD232 Graphics Double Data Rate (GDDR5X) SGRAM. Об этом нам сообщил свежий пресс-релиз комитета JEDEC Solid State Technology Association.

Стандарт памяти GDDR5X разработан в связи с растущими требованиями к пропускной способности памяти со стороны графических подсистем, игровых приставок, компьютеров и сетевых устройств. Память типа HBM не может в полной мере удовлетворить всем запросам со стороны потребителей. Она дорога в производстве, хотя во втором поколении по пропускной способности отдельных чипов в семь раз опережает память GDDR5. Индустрии необходимо было что-то не такое дорогое, но более быстрое, чем GDDR5. Выход был найден в частичном изменении внутренней архитектуры памяти GDDR5.



Как сообщают в JEDEC, память GDDR5X сохранила сигнальную POD-структуру памяти GDDR5. Это не означает, что контроллеры памяти останутся неизменными. Их придётся переделывать для совместимости с GDDR5X. Тем не менее, логика работы во многом осталась прежней, что облегчит переход на новый тип памяти. При этом удорожания производства практически не будет. Это для выпуска HBM необходимо менять почти всё и добавлять промежуточные циклы. Зато производительность при обмене данными с GDDR5X вырастет до двух раз: с сегодняшних 7 Гбит/с на контакт для GDDR5 до 10-14 Гбит/с для GDDR5X. Ранее считалось, что компания Micron приступит к массовому выпуску микросхем GDDR5X во второй половине текущего года. Пока по этому пункту ничего нового нет.

Вкратце напомним, что память GDDR5X улучшила своё быстродействие за счёт того, что в ней изменена архитектура цепей выборки данных (prefetch). Память GDDR5X за такт сможет выбирать до 64 байт вместо 32 байт у GDDR5. Предполагается, что память GDDR5X сможет работать в режимах GDDR5. Это позволит гибко менять производительность графических адаптеров, акцентируя усилия на скорости работы или на энергоэффективности.

(С)_www.overclockers.ru

[ALESSIO]

Опубликован стандарт VESA Display Stream Compression 1.2

Отраслевая организация Video Electronics Standards Association (VESA) опубликовала новую версию стандарта Display Stream Compression (DSC). Расширяющий возможности предыдущей версии стандарт DSC v1.2 разработан с прицелом на новые области применения, в частности, подключение внешних дисплеев, таких как компьютерные мониторы и телевизоры. Ключевое новшество DSC v1.2 — встроенное сжатие видео в представлении YCbCr 4:2:0 и 4:2:2, обычно используемом в цифровом телевидении. Кроме того, следует отметить поддержку 16-разрядного представления цвета (наряду с 14-, 12-, 10- и 8-разрядным) и более эффективное сжатие, расширяющее возможности по внедрению HDR.



Напомним, характеризующийся малыми задержками и визуально отсутствующими потерями сжатия стандарт DSC воплощен во внутренних интерфейсах мобильных систем — VESA embedded DisplayPort (eDP) v1.4b и MIPI Display Serial Interface (DSI) v1.2 и последующих версий. Представленный в апреле 2014 года стандарт уже широко используется в смартфонах и планшетах, и скоро должен прийти в ноутбуки. Примерами мобильных однокристальных систем, поддерживающих DSC 1.1, являются Nvidia Tegra X1 и Qualcomm Snapdragon 820.
Возможности DSC v1.2 будут закреплены в стандарте DisplayPort (DP) 1.4, разработка которого завершается. Вкупе с поддержкой транспортной спецификацией DP 1.4 цветового стандарта BT.2020 это будет способствовать внедрению HDR, особенно при увеличении разрешения за границы 4К.
Источник: VESA

(С)_www.ixbt.com

[ALESSIO]

VESA опубликовала стандарт DisplayPort 1.4

В сентябре 2014 года отраслевая организация Video Electronics Standards Association (VESA) опубликовала стандарт DisplayPort 1.3. Спустя полтора года VESA раскрывает стандарт DisplayPort 1.4. DisplayPort 1.4 (DP 1.4) — первый стандарт, поддерживающий Display Stream Compression 1.2 (DSC 1.2), который был принят в январе текущего года.



Итак, DP 1.4 не подразумевает увеличение скорости передачи данных. У прошлого стандарта пропускная способность достигает 32,4 Гбит/с. Столько же остаётся и у DP 1.4. Однако благодаря той самой технологии DSC, новый стандарт позволяет выводить видео разрешением 8K с кадровой частотой 60 Гц и расширенным динамическим диапазоном (HDR). Либо же можно выводить видео 4K с кадровой частотой 120 Гц. Сохраняется и возможность использовать интерфейс USB с портом USB-C для передачи DisplayPort 1.4. Никуда не делась возможность одновременной передачи и видео высокой чёткости, и данных интерфейса USB.
Из новых возможностей можно отметить технологию прямой коррекции ошибок (Forward Error Correction), мета-транспорт HDR, который обеспечивает поддержку стандарта CTA 861.3, а также расширенную передачу аудиоданных, охватывающую такие возможности, как 32 канала аудио, частота дискретизации 1536 кГц и поддержка всех известных аудиоформатов.

Источник: VESA

(С)_www.ixbt.com

[ALESSIO]

Для производителей материнских плат появление контроллеров USB 3.1 и "реверсивных" портов USB Type-C стало той спасительной соломинкой, при помощи которой они попытались удержаться на плаву былых объёмов реализации, поскольку иных новшеств настольные платформы для ПК давно не предлагали. Интерфейс USB 3.1 не только позволяет передавать по кабелю данные со скоростью до 10 Гбит/с, но и способен питать устройства с мощностью потребления до 100 Вт. Наконец, плоский и компактный разъём USB Type-C не только удобен для размещения в корпусе мобильных устройств, но и позволяет не зависеть от взаимной ориентации штепселя и гнезда при подключении.

Если верить совместному заявлению организации USB-IF и Международной электротехнической комиссии, спецификации интерфейса USB 3.1, а также кабелей и разъёмов USB Type-C в этом месяце были утверждены на международном уровне официально. Наличие утверждённых отраслевых стандартов и процедуры сертификации позволяет гарантировать, что прошедшие её продукты обладают заявленными качествами без оглядки на стоимость и происхождение. Мобильные устройства будут использовать гнездо USB Type-C для синхронизации с другими устройствами, а также для подключения к универсальным зарядным устройствам. Это позволит уменьшить количество ежегодно отправляемых на свалку разнокалиберных зарядных устройств и блоков питания.

(С)_www.overclockers.ru

[ALESSIO]

Организация USB Implementers Forum (USB-IF) объявила программу сертификации Certified USB Charger Compliance and Logo Program, призванную хотя бы отчасти решить проблему различных по параметрам зарядных устройств с разъёмом USB-C.
Дело в том, что с приходом этого разъёма на рынке появилось множество разнообразных ЗУ и кабелей, которые отличаются своими параметрами. И если спецификации разъёма позволяют передавать по нему до 100 Вт мощности, это вовсе не означает, что любое зарядное обеспечит такую мощность, а любой кабель её выдержит.



После прохождения сертификации зарядные устройства получат соответствующий логотип с указанием максимальной мощности. Это упростит жизнь пользователям, которые будут понимать, какими ЗУ можно заряжать те или иные устройства, а какими нельзя.

Источник: USB-IF (.pdf)

(С)_www.ixbt.com

[ALESSIO]

Представлены спецификации режима HDMI Alternate Mode, разработанные создателями стандарта HDMI для подключения по USB-C. Разработка позволит подключать мониторы и телевизоры с входами HDMI к портам USB-C напрямую, без каких-либо переходников. Передачу сигналов HDMI обеспечит простой кабель с разъемом HDMI на одном конце и разъемом USB-C — на другом.



Уточним, что все уже выпущенные устройства отображения с HDMI совместимы с новым режимом. Интерфейс HDMI очень распространен — только в этом году будет отгружено почти 290 млн мониторов, проекторов и телевизоров, имеющих хотя бы один вход HDMI. Всего же в мире начитывается почти 6 млрд таких устройств.

Что касается устройств с USB-C, они должны будут поддерживать новый режим. Режим соответствует возможностям HDMI 1.4b, включая разрешение до 4K, канал Audio Return Channel (ARC), поддержку 3D, канал HDMI Ethernet Channel и функцию управления Consumer Electronic Control (CEC).

Спецификация HDMI 1.4b Alt-Mode on USB Type-C Specification доступна на сайте HDMI.

Источник: HDMI

(С)_www.ixbt.com

[ALESSIO]

Осенью будет представлен стандарт USB 3.2

Организация USB 3.0 Promoter Group объявила о выпуске спецификаций USB 3.2, которые являются новым стандартом, весьма похожим на USB 3.1, за исключением того, что он обеспечит поддержку работы с несколькими полосами. Устройства с поддержкой USB 3.2 смогут иметь две полосы, работающие в одном кабеле, каждая со скоростью 5 или 10 Гбит/с, что обеспечит общую пропускную способность в 10 или 20 Гбит/с, соответственно.

Наилучшей частью этой новости является то, что, хотя поддержка стандарта USB 3.2 появится только на новых устройствах, он не будет требовать использования новых кабелей. Существующие кабели USB Type-C будут работать с устройствами USB 3.2 с полноценной пропускной способностью в 20 Гбит/с, поскольку они были разработаны с самого начала для поддержки многополосной работы. Правда, кабели эти должны быть сертифицированы SuperSpeed USB 10 Гбит/с.

Конечная пропускная способность USB 3.2 составляет более 2 Гбайт/с, что вдвое меньше, чем у Thunderbolt 3, также использующего кабели USB Type-C. Спецификации USB 3.2 ещё не закончены, а полная информация о спецификации будет представлена на мероприятии USB Developer Days в сентябре.

(С)_www.overclockers.ru

[ALESSIO]

Готовы спецификации API Vulkan 1.1

Открытый отраслевой консорциум Khronos Group объявил о готовности спецификаций Vulkan 1.1. По словам разработчиков, новая версия существенно расширяет возможности представленной в 2016 году версии 1.0 этого графического API.

API Vulkan 1.1 доступен на платформах Windows 7, 8.X, 10, Android 7.0+ и Linux
В частности, важным новшеством являются функции Subgroup Operations, позволяющие организовать высокоэффективный обмен данными и их совместное использование несколькими задачами, параллельно выполняемыми GPU.

Многие расширения Vulkan 1.0 перенесены в ядро API. Это касается одновременной отрисовки нескольких проекций, использования нескольких GPU в одной системе и взаимодействия между процессами для выполнения сложных построений в требовательных приложениях, например, в приложениях виртуальной реальности.

Кроме того, частью Vulkan 1.1 стали спецификации SPIR-V 1.3, расширяющие возможности промежуточного представления шейдеров для поддержки Subgroup Operations и улучшенной оптимизации на уровне компилятора.

(С)_www.ixbt.com