Intel представил финальные спецификации AGP 3.0
 

На проходившем на этой неделе Intel Developer Forum Fall 2002 компания Intel представила финальные спецификации новой версии шины AGP - AGP 3.0.

Основным и наиболее важным нововведением в AGP 3.0 является увеличенная до 2.1 GB/s полоса пропускания. В свете постоянно увеличивающейся геометрической мощности графических процессоров, а также введением цвета с большей глубиной представления, пропускная способность шины AGP представляется критическим фактором, потенциально ограничивающим производительность видеоподсистемы.

Среди разработчиков 3D-ускорителей адаптацией нового стандарта уже отличились ATI Technologies и Silicon Integrated Systems, представившие свои чипы RADEON 9700 и Xabre. Из разработчиков наборов логики чипсеты с поддержкой AGP 8x представили SiS и VIA Technologies. Сама компания Intel будет массово внедрять AGP 8x лишь в третьем квартале следующего года, одновременно с выпуском чипсета Springdale. В этом году от микропроцессорного гиганта стоит ожидать лишь наборов логики Granite Bay и Placer, поддерживающих AGP 8x, но предназначенных для рабочих станций и серверов.

AGP 3.0 станет последней версией стандарта, задействующего существующий протокол. Ориентировочно в конце 2004, начале 2005, AGP будет переведена на использование последовательного протокола передачи данных PCI Express.