Новые Bluetooth-компоненты от Toshiba
 

Компания Toshiba анонсировала новый интегрированный чипсет TC35654 для создания беспроводных интерфейсов Bluetooth v1.1, включающий в себя радиочастотный тракт, ядро ARM7TDMI, цепи формирования сигнала, буферную RAM и прошивку ROM – все в одном чипе. В отличие от более ранних разработок, в которых радиочастотные цепи выполнялись на основе биполярных транзисторов, РЧ цепи нового чипа изготовлены с использованием CMOS технологии. Это позволило упаковать новый чип от Toshiba в миниатюрный 113-контактный корпус PFLGA (Plastic Fine-Pitch Land Grid Array) размерами всего 7 x 7 х 0,8 мм. В ядре чипа задействована лицензированная у Nokia технология, что позволяет говорить о высоком уровне совместимости с многочисленными Bluetooth-платформами от других производителей. Образцы чипа, изготовленного с применением норм 0,18 мкм техпроцесса появятся на рынке в феврале 2003 года, начало массового производства намечено на июль. Первоначально компания планирует обеспечить объемы поставок до 50 тыс. чипов в месяц, позже, к началу 2004 года месячные поставки вырастут до полумиллиона штук. К тому времени планируется перевод производства на нормы 0,13 мкм техпроцесса. Помимо этого, Toshiba сегодня начала поставки чипа TB31296FT, представляющего собой радиочастотный тракт Bluetooth модуля. Чип изготавливается с применением SiGe Bi-CMOS технологии.