|
Закон Мура им не писан!
Корпорация IBM анонсировала новую полупроводниковую технологию, использующую метод chip-stacking - монтаж в одном корпусе нескольких чипов друг над другом, позволяющий использовать производственный процесс трехмерной упаковки микросхем. Данная технология будет способствовать "продлению жизни" и расширению сферы действия закона Мура, согласно которому число транзисторов в кристалле удваивается каждые 12-18 месяцев, вследствие чего растет производительность процессоров. Новая технология, получившая название through-silicon vias - "внутрикремниевые межсоединения", позволяет выполнять сверхплотную упаковку компонентов микросхемы и дает возможность перейти от двухмерных (2D) горизонтальных топологий чипов к трехмерной (3D) упаковке кристалла. В итоге формируется компактная многослойная структура полупроводниковых элементов, которая позволяет значительно уменьшить размеры корпуса микросхемы и повысить пропускную способность межсоединений функциональных компонентов чипа. IBM уже начала применять методику внутрикремниевых межсоединений в своем технологическом процессе производства микросхем. Опытные образцы таких чипов появятся во второй половине 2007 года, а массовое производство чипов с использованием технологии through-silicon vias будет освоено в 2008 году.
osp.ru
__________________
Жизнь - игра. Задумана фигово, но графика обалденная!
|